可转债发行 - 发行总额不超过117,000.00万元（含）[14][49] - 每张面值100元，按面值发行，期限六年[15][16] - 每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息[18][19] - 转股期限自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[24] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日和前一个交易日均价，发行前协商确定[26] - 转股价格调整公式依不同情况而定[27] - 满足条件董事会可提向下修正方案，经三分之二以上股东表决通过实施[29] - 转股数量按公式计算，不足一股余额现金兑付[32] - 到期后五个交易日内赎回未转股可转债，赎回价格发行时协商确定[33] - 转股期内满足条件公司有权赎回[34] - 最后两个计息年度满足条件持有人可回售[37] - 募集资金用途改变持有人享有回售权[38] - 向原股东优先配售，比例发行前协商确定，余额网下和网上发行，承销商包销[42] - 未偿还债券面值总额10%以上持有人可提议召开债券持有人会议[48] - 不提供担保，聘请资信评级机构出具报告[51][52] - 发行方案有效期十二个月，自股东大会审议通过起算[54] 募集资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目投资67,000.00万元，拟投入64,280.00万元[49] - 研发实验室扩建项目投资43,000.00万元，拟投入22,720.00万元[49] - 补充流动资金项目拟投入30,000.00万元[49] 会议相关 - 2024年第二次临时股东大会现场会议6月14日14:00召开，网络投票9:15 - 15:00[5] - 会议采用现场和网络投票结合方式[6] - 议案经董事会、监事会审议，提交股东大会审议[54] - 多份报告5月30日在上海证券交易所网站披露[56][58][60][62][65] 未来规划 - 制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[68] - 拟向不特定对象发行可转换公司债券，编制募集资金投向科技创新领域说明[70] - 制定可转换公司债券持有人会议规则[72] 授权事项 - 董事会提请股东大会授权办理发行可转债具体事宜，部分授权有效期至相关事项存续期，其余12个月，获批延续至发行完毕[74][75] - 董事会提请授权经营管理层办理责任保险购买及续保事宜[79] 责任保险 - 拟为董监高等人员买责任保险，限额不超10000万元/年，保费不超50万元/年，期限12个月[78]