希荻微:希荻微关于参加2023年度芯片设计专场集体业绩说明会暨2024年第一季度业绩说明会的公告
证券代码:688173 证券简称:希荻微 公告编号:2024-046 希荻微电子集团股份有限公司 关于参加 2023 年度芯片设计专场集体业绩说明会 暨 2024 年第一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称"公司")已分别于 2024 年 4 月 27 日、2024 年 4 月 30 日发布公司 2023 年年度报告及 2024 年第一季度报告,为便 于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年度及 2024 年第一季度经营成果、财 务状况,公司计划于 2024 年 5 月 13 日下午 15:00-17:00 参加由上海证券交易所 主办的 2023 年度芯片设计专场集体业绩说明会,就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次业绩说明会以网络互动形式召开,公司将针对 2023 年度及 2024 年第一 季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披 露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 会议召开时 ...