证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2024-043 希荻微电子集团股份有限公司 关于 2024 年度公司及子公司申请综合授信额度 并提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 被担保人名称：希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"希荻微" 或 "公司"）全资子公司 Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.（以下简称"香 港希荻微"）。 本事项尚需提交股东大会审议。 2024 年度公司及子公司拟向银行等金融机构申请不超过 10 亿元人民币 或等额 10 亿元人民币的美元的综合授信额度，并为综合授信额度内的子公司融 资提供不超过 6 亿元人民币或等额 6 亿元人民币的美元的担保额度。 被担保人未提供反担保。 一、2024 年度向银行等金融机构申请授信额度并提供担保基本情况 （一） 情况概述 根据公司 2024 年度经营及投资计划的资金需求，为保证企业生产经营等各 项工作顺利进行，公司及全资子公司香港希荻微预计在 2024 年度向银 ...