募资情况 - 公司首次公开发行2780.68万股，每股66.68元，募资185415.74万元，净额170929.30万元[1] - 募投项目预计总投资213657.01万元，拟投入募集资金159542.08万元[3] 增资情况 - 公司拟向久日半导体增资13000万元，久日半导体再向大晶新材增资13000万元用于光刻胶项目[4] - 增资后久日半导体注册资本从7000万元增至20000万元，公司持股从85.71%增至95.00%[4] - 增资后大晶新材注册资本从2105.2632万元增至15105.2632万元[4] 子公司业绩 - 2023年1 - 6月久日半导体营收为负，净利润 - 7079015.69元[6] - 2023年1 - 6月大晶新材营收为负，净利润 - 307545.03元[8] 其他要点 - 久日半导体和大晶新材将通过专用账户存储资金，签署三方监管协议规范使用[10] - 2023年8月24日公司会议审议通过增资议案[11] - 独立董事同意增资议案，保荐机构认为增资符合规定无异议[11][12]