资金募集与使用 - 公司首次公开发行股票募集资金18.541574亿元，净额17.09293亿元[3][4] - 拟用1.3亿元募集资金向久日半导体增资，久日半导体再向大晶新材增资用于年产4500吨光刻胶项目[2] 项目情况 - 东营两项目终止，前期分别投入95.98万元和396.01万元[5] - 内蒙古、徐州、山东三项目预计总投资分别为8.637772亿、2.37亿、2.0177亿元，拟投募集资金分别为5.494165亿、6700万、2.0177亿元[5] 公司股权与资产 - 增资后久日半导体注册资本从7000万元增至2亿元，公司持股从85.71%增至95.00%[2] - 增资后大晶新材注册资本从2105.2632万元增至1.51052632亿元[2] - 2023年6月30日久日半导体资产净额4998.073939万元，大晶新材为 - 1615.430027万元[8][10] 决策与监管 - 独立董事、监事会、保荐机构均同意增资事项[14][15][16] - 久日半导体和大晶新材将规范使用募集资金[12]