业绩总结 - 2024年1 - 6月公司营业收入为165,518.46万元，较上年同期增加56.62%[3][25] - 2024年1 - 6月公司归属于上市公司股东的净利润为 - 26,470.52万元，同比减亏7,126.78万元[3][25][27] - 2024年1 - 6月公司归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为 - 30,044.77万元，同比减亏12,082.48万元[3][25][27] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为 - 39,403.13万元，较去年同期减少流出1.20亿元[25][27] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产为604,279.08万元，较2023年6月末减少4.92%[25] - 2024年6月末总资产为693,683.20万元，较2023年6月末减少4.96%[25] - 2024年1 - 6月加权平均净资产收益率为 - 4.26%，较去年同期增加0.36个百分点[26] - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 - 4.84%，较去年同期增加0.96个百分点[26] - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为35.95%，较去年同期减少20.18个百分点[26] 募集资金 - 公司首次公开发行股票4,183.0089万股，每股发行价格164.54元，募集资金总额为688,272.28万元，实际募集资金净额为654,643.20万元[4][40] - 截至2024年6月30日，募集资金期初余额2327926961.65元，本年度直接投入募投项目350141249.16元，使用超募资金回购公司股份130017087.57元[41] - 截至2024年6月30日，本年度用超募资金永久补充流动资金680004978.78元，募集资金利息收入扣减手续费净额4656756.44元，用于现金管理的收益15132309.59元，期末用于现金管理金额610000000.00元，募集资金专户期末余额577552712.17元[42] - 截至2024年6月30日，本年度超募资金转入回购专用证券账户及其孳息合计130017087.57元，实际累计已支付的资金总额为128087975.94元[42] 研发情况 - 2024年1 - 6月费用化研发投入59497.05万元，2023年同期为59314.92万元，变化幅度0.31%[36] - 2024年1 - 6月研发投入合计59497.05万元，2023年同期为59314.92万元，变化幅度0.31%[36] - 2024年1 - 6月研发投入总额占营业收入比例为35.95%，2023年同期为56.13%，减少20.18个百分点[36] - 2024年上半年公司申请发明专利及软件著作权14件，申请集成电路布图设计13件，获得授权专利及软件著作权6件、集成电路布图设计登记12件[36] - 截至2024年6月底，公司累计拥有有效授权发明专利151件、实用新型及外观专利36件、软件著作权16件、集成电路布图设计118件[36] 其他 - 保荐机构持续督导期间为2022年1月14日至2025年12月31日[4] - 本持续督导期间，上市公司不存在应披露而未披露的重大风险或重大负面事项[7] - 本持续督导期内，上市公司未出现重大财务造假等重点关注事项[7] - 2024年上半年公司未发生重大风险事项[11] - 截止2024年6月末半导体处于下行周期，产业链库存水位较高[13] - 公司正在开发的5G芯片、新款智能手机芯片等新产品未大规模销售，有开发失败风险[17] - 公司在研非蜂窝物联网芯片未得到客户验证并大规模销售，有流片量产失败风险[17] - 截至2024年6月30日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份未发生变动，不存在质押、冻结及减持的情形[44]