证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-053 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用 情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 | 目 项 | 金额（元） | | --- | --- | | 募集资金净额 | 774,869,433.99 | | 减：期初累计已使用募集资金的金额 | 614,991,499.58 | | 减：本期已使用募集资金的金额 | 48,092,589.72 | | 减：募集资金结余利息补充流动资金的金额 | 1,654,855.96 | | 加：募集资金专项账户银行利息收入 | 48,503,983.32 | | 募集资金专户余额 | 158,634,472.05 | 二、募集资金管理情况 （一）募集资金管理情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用 ...