国泰海通证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 2025 年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称"《保荐办法》"）、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有关法律、法规的规定，国 泰海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为锦州神工半导体股份有 限公司（以下简称"神工股份"和"公司"）持续督导工作的保荐机构，负责神 工股份上市后的持续督导工作，并出具本 2025 年半年度持续督导跟踪报告。本 持续督导半年度跟踪报告释义与公司 2025 年半年度报告一致。 | 项目 | 工作内容 | | --- | --- | | 1、建立健全并有效执行持续督导工作制度， | 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导 | | | 工作制度，针对公司的具体情况确定持续 | | 针对公司的具体情况确定持续督导的内容 | 督导的内容和重点，督导公司履行有关上 | | 和重点，督导公司履行有关上市公司规范运 | | | | 市公司规范运作、信守承诺和信息披露等 | | 作、信守承诺和信息披露等义 ...

核心观点 - 2Q25光伏行业需求受益于国内抢装而快速增长 主产业链公司营收和毛利率总体修复 美国市场盈利显著改善 辅材中玻璃和胶膜价格及利润修复 海外需求强劲 逆变器及储能在多地区表现超预期 [1] - 3Q25行业利润和经营现金流将进一步改善 但环节间存在分化 反内卷进展推动硅料涨价 下游顺价 继续看好逆变器、储能及欧洲工商储需求 [3] 主产业链表现 - 2Q25主产业链营收增加且毛利率总体修复 但环节和企业间存在分化 下游电池组件因抢装影响涨价迅速且毛利修复 而硅料硅片业绩仍边际下行 板块整体亏损因出货量增加尚未显著减少 [1] - 3Q25主产业链自7月反内卷以来 硅料环节涨价明显 下游硅片电池组件有不同程度顺价 板块整体利润和经营现金流会进一步改善 但组件环节业绩环比或有压力 [3] 辅材环节盈利 - 浆料2Q25出货环比略增 业绩受费用影响较大 关注至明年上半年贱金属浆料量产导入节奏 有望带来较大收入利润增长空间 [2] - 接线盒、边框、焊带盈利能力同环比均承压 但边框海外产能贡献亮眼 [2] - 玻璃和胶膜2Q受国内抢装驱动 价格及利润修复 海外客户需求强劲 利润优于国内且具备持续性 [1][2] - 玻璃和胶膜价格触底回升 预计会缓慢提升至二线头部企业生产成本线以上 [3] 逆变器与储能需求 - 集中式逆变器及储能系统在美国、德国、澳大利亚地区均存在超预期表现 欧洲区域工商业项目配储需求强劲 [1] - 继续看好集中式逆变器、大型储能及欧洲工商储需求 [3] 推荐标的 - 硅料环节推荐通威股份等 高效组件龙头推荐晶科能源 新技术BC和浆料推荐帝科股份、聚和材料 支架推荐中信博 玻璃推荐信义光能、福莱特 逆变器及储能推荐德业股份、锦浪科技、上能电气、阿特斯 [4]

半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]

会议背景与参与企业 - 工业和信息化部于9月9日召开"十五五"规划企业座谈会 中国石化 鞍钢集团 中国稀土集团 国机集团 中国中车集团 东软医疗 上海电气 美的集团 小米集团 用友网络 智元机器人 武汉锐科激光等企业负责人参会 [1] 企业现状总结 - 与会企业整体生产经营状况良好 科技创新能力稳步提升 数字化绿色化转型成效显著 国际竞争力持续增强 [1] 行业发展挑战与机遇 - "十五五"时期是加快推进新型工业化的关键阶段 工业和信息化产业发展面临新形势新挑战 [1] - "十五五"时期行业发展战略机遇和风险挑战并存 需把握新一轮科技革命和产业变革机遇 [2] - 行业具备四大优势：社会主义市场经济体制优势 超大规模市场需求优势 产业体系配套完整的供给优势 大量高素质劳动者和企业家的人才优势 [2] 政策导向与发展重点 - 需加强关键核心技术攻关 提升产业链供应链韧性和产业基础能力 [1] - 加快推进高端化智能化绿色化发展 稳妥有序推动产业海外布局 破除非理性竞争 [1] - 保持制造业合理比重目标 推动中国产品高端化 通过优质优价实现价值创造 [2] - 增强企业科技创新主体地位 鼓励加大科技创新投入 牵头组建创新联合体 承担国家科技攻关任务 [2] - 深化工业互联网应用 拓展"人工智能＋"典型应用场景 加快新技术新产品新场景大规模应用落地 [2] - 提升重点行业治理水平 加强行业自律 防范非理性竞争行为 有序引导企业海外布局 [2]

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-032 锦州神工半导体股份有限公司 2025年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 9 月 9 日 （二） 股东大会召开的地点：公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 132 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 132 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 77,508,445 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 77,508,445 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 45.7668 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 45.7668 | 注：上述出席会议的股东所持表决权数量占公司表 ...

北京市中伦律师事务所 关于锦州神工半导体股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会的 法律意见书 致：锦州神工半导体股份有限公司 北京市中伦律师事务所（以下简称"本所"）接受锦州神工半导体股份有限 公司（以下简称"公司"）的委托，指派本所律师列席公司 2025 年第一次临时 股东大会（以下简称"本次股东大会"），对本次股东大会的相关事项进行见证 并出具法律意见书。 本法律意见书根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、中国证券监督管理委 员会《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"）和上海证券交易 所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等现行有效的法律、法规、规范性文件以及《锦州神工半导体股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）、《锦州神工半导体股份有限公司股东大会议事 规则》（以下简称"《股东大会议事规则》"）的有关规定，出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司本次股东大会的有关文件和材料。 法律意见书 本所律师得到公司如下保证，即其已提供了本所律师认为出具本法律意 ...

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加 营收利润同比高速增长 [2] - 公司毛利率为37.59% 同比提升12.33个百分点 净利率为27.03% 同比提升22.64个百分点 [2] - 硅零部件业务实现营业收入11,230.56万元 接近2024年全年收入11,849.41万元 [3] - 预估2025-2027年归母净利润分别为1.18亿元 2.05亿元 3.16亿元 [9] 财务表现 - 2025年上半年营收2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 2025年上半年归母净利润0.49亿元 同比增长925.55% [1] - 2025年上半年扣非净利润0.48亿元 同比增长1132.44% [1] - 2025年Q2营收1.03亿元 同比增长53.49% 环比下降2.99% [1] - 2025年Q2归母净利润0.20亿元 同比增长515.88% 环比下降28.70% [1] - 预计2025年营业收入5.01亿元 同比增长65.6% [1] - 预计2026年营业收入7.55亿元 同比增长50.5% [1] - 预计2027年营业收入10.70亿元 同比增长41.8% [1] 业务发展 - 大直径硅材料业务实现营业收入9,252.70万元 [3] - 硅零部件产品进入长江存储 福建晋华等本土存储芯片制造厂商供应链 [3] - 配合北方华创 中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发适用于12英寸等离子刻蚀机的硅零部件 [3][8] - 大直径多晶硅材料及其制成品通过海外客户评估并实现批量供货 [3] 行业前景 - 预计2025年全球半导体市场同比增长11.2% [8] - 预计2025年全球半导体制造设备销售额1,255亿美元 同比增长7.4% [8] - 预计2026年全球半导体制造设备销售额1,381亿美元 [8] - 中国本土存储芯片制造厂商在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手 [8] - 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围和终端渗透率 [8]

股东大会基本信息 - 会议时间为2025年9月9日14:00 地点为锦州市太和区中信路46号甲公司会议室 [6] - 会议采用现场投票与网络投票相结合方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 [2][6] - 网络投票时间为2025年9月9日9:15-15:00 其中交易系统投票时段为9:15-9:25/9:30-11:30/13:00-15:00 [6] 会议议程安排 - 议程包括参会签到 审议议案 股东发言 投票表决及结果宣布等十二项流程 [7] - 股东发言需提前登记 发言时间不宜过长且需说明股东名称及持股总数 [3] - 表决意见分为同意 反对或弃权 未填 错填或未投表决票均视为弃权 [4] 公司治理结构变更 - 取消监事会设置 监事会职权由董事会审计委员会承接 [8] - 修订《公司章程》部分条款 以适应《公司法》《证券法》等法规要求 [8] - 修订事项已经第三届董事会第七次会议及监事会第六次会议审议通过 [9] 管理制度更新 - 修订制定部分管理制度 包括《监事会议事规则》废止及新治理制度实施 [9] - 制度修订依据《科创板股票上市规则》《规范运作指引》等监管规定 [9] - 相关制度文件已于2025年8月23日在上交所网站披露 [9] 股东服务措施 - 使用上证信息"一键通"服务 通过智能短信主动推送会议信息和投票指引 [5] - 股东可通过短信链接直接投票 或在拥堵时改用原有交易系统及互联网平台投票 [5] - 公司不向参会股东发放礼品或安排住宿 以平等对待所有股东 [6]

锦州神工半导体股份有限公司 2025年第一次临时股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会 会议资料 二○二五年九月 锦州神工半导体股份有限公司 2025年第一次临时股东大会会议资料 目录 | 锦州神工半导体股份有限公司 | 2025 年第一次临时股东大会会议须知 | 3 | | --- | --- | --- | | 锦州神工半导体股份有限公司 | 年第一次临时股东大会会议议程 2025 | 6 | | 议案一： | 《关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的的议案》 7 | | | 议案二： | 《关于修订制定公司部分管理制度的议案》 9 | | 2 锦州神工半导体股份有限公司 2025年第一次临时股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证 大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中 华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）《上市公司股东大会规则》以及 《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》" ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-031 锦州神工半导体股份有限公司 关于参加 2025 年半年度科创板半导体设备及材料 行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 09 月 03 日(星期三) 至 09 月 09 日(星期二)16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 info@thinkon-cn.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 08 月 23 日披露公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况，公司计划参加由上海证券交易所主办的 2025 年 半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会，就投资 ...