证券研究报告|公司深度报告 2026 年 06 月 15 日 神工股份（688233.SH） 刻蚀用大直径硅材料筑基，硅零部件国产替代持续进行 TMT 及中小盘/电子 神工股份是半导体刻蚀用硅材料及零部件平台公司，从大直径硅材料向硅零部 件延伸。大直径硅材料方面，公司产品覆盖 14-22 英寸，16 英寸以上高端产品 占比持续提升，已深度嵌入全球刻蚀供应链；硅零部件方面，受益于国内存储 厂扩产、国产刻蚀设备放量及客户认证推进，已成为公司第一大收入来源；半 导体硅片方面，公司聚焦轻掺低缺陷路线，短期仍处验证和小规模供货阶段， 中长期有望贡献业务储备。整体看，行业景气修复叠加国产替代加速，公司有 望凭借"材料+零部件"一体化能力，持续推动收入结构优化与盈利能力修复。首 次覆盖，给予"增持"投资评级。 增持（首次） 当前股价：104.1 元 基础数据 | 总股本（百万股） | 170 | | --- | --- | | 已上市流通股（百万股） | 170 | | 总市值（十亿元） | 15.4 | | 流通市值（十亿元） | 15.4 | | 每股净资产（MRQ） | 11.2 | | ROE（TTM） | 5.2 ...

行业与市场动态 - 5月全球三大硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆同步发布年内第二轮涨价函，行业涨价趋势持续落地 [3] - 12英寸常规硅片价格上调5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22% [3] - 年内两轮提价累计涨幅已超过15% [3] 相关公司股价表现 - 午后半导体硅片概念股异动拉升，有研硅盘中涨幅超过18% [1] - 晶盛机电、神工股份、沪硅产业、民德电子等公司股价跟涨 [1] 技术突破与产业进展 - 我国科学家首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平 [4] - 该突破由中核集团核工业理化工程研究院团队完成，标志着在构建自主可控、协同高效的稳定同位素产业格局方面迈出实质性步伐 [4] - 超高丰度硅-28在先进制程半导体、量子计算、高端导航、计量基准等前沿领域有重要应用前景 [4] - 该团队此前已先后实现钼、碲、镍等12种元素、26种稳定同位素的生产，持续推动相关技术的工程化与产业化 [4]