神工股份介绍，从宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于"成熟期"； 而在中国本土市场，该产品仍处于国产化进程中，属于"导入期"产品。公司作为少数具备"从硅材料到 硅零部件"一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十年，在中国本土半导体供应链安全建设 中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从"导入期"发展至"成长期"，毛利率水平较高。 从微观层面分析，硅零部件产品具有"品种多、批量小"的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的 等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加 工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品线品类丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀 机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较高的硅零部件品 类，因此毛利率水平较高。 2024年，神工股份实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；实现净利润4115万元，实现扭亏为盈；经 营现金流量净额为1.73亿元，较上年同期增长约110%。神工股份2025年一季度实现营业收入1.06亿元， 同比增长81.49%；净利润2851.07 ...

证券研究报告 | 2025年06月16日 神工股份（688233.SH） 优于大市 一季度业绩同比高增，半导体硅电极持续放量 核心观点 公司研究·财报点评 电子·半导体 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 021-60893306 021-60871321 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 1Q25 营收同比增长 81.49%，归母净利润同比增长 1850.70%。公司发布 2025 年第一季度报告，实现营收 1.06 亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母 净利润 0.28 亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率达到 39.68%。 公司业绩实现同环比增长，主要受益于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额 增长，同时公司硅零部件产品聚焦国内市场，配合重点设备和景园厂商研发 新产品，并逐步转为量产订单，推动硅零部件产品出货量持续提升。 2024 年营收同比增长 124.19%，归母净利润实现扭亏为盈。24 年公司实现 营收 3.03 亿元，实现母净利 ...

国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"、"神工股份"或"发行人"） 首次公开发行股票并在科创板上市、2023 年以简易程序向特定对象发行股票的 保荐机构及持续督导机构。根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证 券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 等有关规定，对神工股份本次差异化权益分派事项进行了专项核查，核查情况如 下： 一、本次差异化权益分派方案 2025 年 4 月 18 日，公司召开 2024 年年度股东会，审议通过了《关于公司 2024 年度利润分配方案的议案》。具体分配方案如下：经容诚会计师事务所（特 殊普通合伙）审计，公司 2024 年度实现的归属于公司股东的净利润为 41,150,745.84 元。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购 专用证券账户中股份数为基数分配利润。公司拟向全体股东每 10 股派发现金红 利 0.75 元（含税）。公司总股本 170,305,736 股，扣除回购专用账户 950,416 股， 可参与利润分配股数 169,355,320 股 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-018 锦州神工半导体股份有限公司 2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2025/6/5 | 2025/6/6 | 2025/6/6 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经锦州神工半导体股份有限公司2025 年 4 月 18 日的2024 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2024年年度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东 （公司回购专用证券账户除外）。 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 是否涉及差异化分红送转：是 每股分配比例 每股现金红利0.075元 相关日期 （2）本次差异化分红除权除息的计 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-016 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 特此公告。 一、董事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第六次会议 （以下简称"本次会议"或"会议"）于 2025 年 4 月 29 日在公司会议室以现场 与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持， 会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关 法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、 有效。 二、董事会会议审议情况 经过与会董事认真审议，形成如下决议： （一）审议通过《关于聘任财务总监的议案》 具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《锦州神工半导体股份有限公司关于财务总监辞职及聘任财务总监的公告》。 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 本议案已经董事会提名委员会、审计委员会审议通过，并同意提交董事会审议。 锦州神 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-017 锦州神工半导体股份有限公司 关于财务总监辞职及聘任财务总监的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会收到公司财务总 监刘邦涛先生递交的书面辞职书，因个人原因，刘邦涛先生申请辞去公司财务总 监职务。辞任后，刘邦涛先生将不再担任公司任何职务。根据《中华人民共和国 公司法》（以下简称"《公司法》"）等有关法律法规及《公司章程》的规定， 刘邦涛先生递交的辞职书自送达董事会之日起生效，所负责工作已做好交接，其 辞职不会影响公司相关工作的正常进行。刘邦涛先生在担任公司财务总监期间恪 尽职守、勤勉尽责，公司董事会对刘邦涛先生为公司发展作出的贡献表示感谢。 为确保公司财务管理工作的顺利开展，根据《公司法》等相关法律法规、规 范性文件和《公司章程》的规定，经公司总经理提名，董事会提名委员会和董事 会审计委员会审查通过，公司于 2025 年 4 月 29 日召开第三届董事会第六次会议， 审议通过了《关于聘任 ...

文章核心观点 神工股份2024年度及2025年一季度业绩向好，主力业务和成长型业务发展良好，随着半导体产业进入上升周期，公司业绩增长潜力将逐步释放，且美国加征关税对公司影响有限 [1][2][3][4] 公司经营情况 - 公司专注半导体级单晶硅材料及应用产品研产销，主营大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片三类产品 [1] - 2024年实现营收3.02亿元，同比增长124%，净利润4115万元扭亏为盈，经营现金流量净额1.73亿元，较上年同期增长约110% [1] - 2025年一季度实现营收1.06亿元，同比增长81.49%，净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] 业务发展情况 - 主力业务大直径硅材料因下游需求驱动，销售额增长、订单规模扩大、市场拓展有成效，盈利能力修复增强 [2] - 成长型业务硅零部件聚焦本土市场，销售额稳步提升，重点客户出货量增加，配合客户研发并量产，从导入期进入成长期，收入增长显著 [2] - 大直径硅材料和硅零部件在刻蚀环节重要，加工难度大、技术门槛高、国内从业公司少，国产化率从不足一成逐渐提升，仍有发展潜力 [2] - 针对8英寸半导体硅片业务，公司争取主流芯片制造厂认证和批量订单，推行降本增效策略，挖掘定制化潜力形成差异化竞争优势 [2] - 硅零部件业务面向国内市场，配合国内刻蚀机设备原厂开发的产品适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并批量供货，产品应用从研发机型扩展至成熟量产机型，也切入国内主流芯片生产厂家采购渠道 [3] 行业发展趋势 - 全球半导体产业迎来关键转折点，高额研发投入和产能扩张推动芯片制造/封装能力跃升，带动设备、材料需求激增，降低下游创新成本 [3] - 以开源大模型突破为标志，算力垄断格局被打破，普惠型AI基础设施加速成型，驱动新一代消费电子加速落地，应用生态爆发，半导体产业有望进入上升周期 [3] 关税影响情况 - 公司近年来无美国商品直接采购，仅有少量零部件及原材料间接采购，加征关税对现有采购影响有限 [4] - 2024年度公司及下属子公司境外销售占比为总收入的30%，且无对美国销售，加征关税对整体运营影响有限 [4]

收入和利润（同比环比） - 本报告期营业收入105,844,314.91元，比上年同期增长81.49%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润28,510,674.09元，比上年同期增长1,850.70%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润26,754,046.41元，比上年同期增长2,586.64%[4] - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.17元/股，比上年同期增长1,600.00%[4] - 本报告期加权平均净资产收益率为1.58%，比上年同期增加1.50个百分点[4] - 2025年第一季度，公司实现营业收入10,584.43万元，较上年同期增长81.49%，环比增长19.44%[13] - 2025年第一季度营业总收入1.0584431491亿美元，较2024年第一季度的5832.027169万美元增长81.49%[20] - 2025年第一季度营业利润3696.080031万美元，较2024年第一季度的305.547943万美元增长1110.94%[20] - 2025年第一季度净利润3272.459981万美元，较2024年第一季度的216.719201万美元增长1409.07%[20] - 2025年第一季度归属于母公司股东的净利润2851.067409万美元，较2024年第一季度的146.156389万美元增长1850.71%[21] - 2025年第一季度少数股东损益421.392572万美元，较2024年第一季度的70.562812万美元增长497.19%[21] - 2025年第一季度综合收益总额3262.689542万美元，较2024年第一季度的201.82704万美元增长1516.69%[21] - 2025年第一季度基本每股收益0.17美元/股，较2024年第一季度的0.01美元/股增长1600%[21] - 2025年第一季度稀释每股收益0.17美元/股，较2024年第一季度的0.01美元/股增长1600%[21] 成本和费用（同比环比） - 本报告期研发投入5,620,221.52元，比上年同期增长7.23%；研发投入占营业收入的比例为5.31%，比上年同期减少3.68个百分点[5] - 2025年第一季度营业总成本7423.712429万美元，较2024年第一季度的6182.11773万美元增长20.08%[20] 其他财务数据 - 本报告期末总资产2,014,826,276.03元，比上年度末增长1.10%；归属于上市公司股东的所有者权益1,821,589,793.43元，比上年度末增长1.60%[5] - 2025年3月31日货币资金为319,723,353.79元，2024年12月31日为296,226,215.99元[16] - 2025年3月31日交易性金融资产为115,819,767.03元，2024年12月31日为131,269,211.49元[16] - 2025年3月31日应收账款为110,849,805.25元，2024年12月31日为91,812,016.27元[16] - 2025年3月31日应收款项融资为3,651,680.38元，2024年12月31日为4,620,750.00元[16] - 2025年3月31日预付款项为9,309,578.64元，2024年12月31日为12,081,274.37元[16] - 2025年3月31日存货为106,963,655.57元，2024年12月31日为109,912,853.43元[16] - 2025年3月31日固定资产为606,998,765.45元，2024年12月31日为610,783,153.05元[16] - 2025年资产总计20.1482627603亿美元，较2024年的19.9290333546亿美元增长1.10%[17] 非经常性损益 - 本报告期非经常性损益合计1,756,627.68元[7] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为11,960，报告期末表决权恢复的优先股股东总数为0[10] - 截至2025年3月31日，锦州神工半导体股份有限公司回购专用证券账户持股950,416股，占公司总股本的比例为0.5579%[12] 现金流量 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额45,759,150.71元，比上年同期增长33.71%[4] - 销售商品、提供劳务收到的现金为91,214,515.59元，上期为59,517,849.74元[23] - 收到的税费返还为99,784.56元，上期为2,323,952.33元[23] - 经营活动现金流入小计为93,557,367.84元，上期为74,017,369.11元[23] - 经营活动现金流出小计为47,798,217.13元，上期为39,794,879.73元[23] - 经营活动产生的现金流量净额为45,759,150.71元，上期为34,222,489.38元[23] - 投资活动现金流入小计为234,705,024.41元，上期为222,799,712.33元[23] - 投资活动现金流出小计为257,171,899.00元，上期为25,861,187.86元[23] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 22,466,874.59元，上期为196,938,524.47元[24] - 筹资活动现金流出小计为180,000.00元，上期为9,433,696.48元[24] - 现金及现金等价物净增加额为23,951,405.14元，上期为221,298,321.09元[24]

神工股份公告，2025年第一季度营收为1.06亿元，同比增长81.49%；净利润为2851.07万元，同比增长 1,850.70%。 ...

文章核心观点 介绍神工股份综合得分、主力成本、涨跌停、北向资金、技术面、资金流及关联行业等情况 [1][2] 公司情况 综合得分 - 综合得分为54.03分，趋势方向较强 [1] 主力成本 - 当日主力成本23.71元，5日主力成本23.60元，20日主力成本22.86元，60日主力成本23.73元 [1] 涨跌停情况 - 过去一年内该股涨停1次，跌停0次 [1] 北向资金数据 - 持股量198.56万股，占流通比1.16% [1] - 昨日净买入 -12.82万股，昨日增仓比 -0.075% [1] - 5日增仓比 -0.071%，20日增仓比0.136% [1] 技术面分析 - 短期压力位24.02，短期支撑位22.80；中期压力位24.49，中期支撑位19.30 [2] - 目前短线和中期趋势均不明朗，静待主力资金选择方向 [2] - K线暂无特殊形态 [2] 资金流数据 - 2025年4月24日主力资金净流入307.06万元，占总成交额5% [2] - 超大单净流入118.52万元，大单净流入188.54万元 [2] - 散户资金净流入100.26万 [2] 关联行业/概念板块 - 半导体 -1.96%、半导体概念 -1.49%、中芯概念 -1.34%、国产芯片 -1.69%等 [2]