公司业务与定位 - 神工股份是一家半导体刻蚀用硅材料及零部件平台公司，正从大直径硅材料供应商向“材料+零部件”一体化厂商升级 [2][3] - 公司业务布局包括三大板块：刻蚀用大直径硅材料、刻蚀用硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [2][3] - 经过十二年的发展，公司已从刻蚀用大直径硅材料起家，逐步拓展至硅零部件、硅片及碳化硅零部件，形成了平台化布局 [10] 财务表现与业务结构 - 2025年公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；归母净利润1.02亿元，同比增长147.96% [3] - 硅零部件业务在2025年实现收入2.37亿元，同比增长100.15%，已超越大直径硅材料（收入1.88亿元，同比增长8.11%）成为公司第一大收入来源，标志着第二增长曲线确立 [3][17] - 2025年公司综合毛利率为44.75%，同比大幅提升11.06个百分点，主要得益于大直径硅材料和硅零部件毛利率的显著改善 [3][18] - 大直径硅材料业务中，高利润率的16英寸以上高端产品收入占比从2024年的51.61%提升至2025年的56.72%，产品结构持续优化 [4][43] 大直径硅材料业务 - 公司大直径硅材料产品覆盖14至22英寸全规格，纯度达到11N级别，核心质量指标国际先进，可满足7nm及以下先进制程刻蚀需求 [4][11] - 产品直接销售给日本、韩国等国的硅零部件制造商，并深度嵌入全球刻蚀设备供应链，最终用于三星、台积电等国际领先晶圆厂 [4][11][43] - 2025年12月以来已收到海外市场新增订单，2026年第一季度受境外需求传导带动，开工率持续上升，业务进入景气区间 [4][43] 硅零部件业务 - 硅零部件由大直径硅材料加工而成，是刻蚀设备腔体内需要定期更换的核心耗材，具备典型耗材属性 [5][44] - 公司已进入中国主流存储芯片制造厂（如长江存储、长鑫存储）及等离子刻蚀设备制造厂（如中微公司）供应链 [5][11] - 2025年硅零部件销量达1.14万件，同比增长39.52%；平均销售单价（ASP）约为2.08万元/件；毛利率提升至54.03% [5][18] 半导体硅片业务 - 公司半导体大尺寸硅片业务聚焦轻掺低缺陷抛光硅片，目前仍处于客户验证和小规模供货阶段 [2][5] - 8英寸轻掺硅片已通过中芯国际认证并获得批量订单，12英寸硅片处于客户验证阶段 [11] - 短期策略以提升开工率、控制亏损为主，后续随着8英寸硅片国产替代推进及高附加值应用拓展，盈利能力有望逐步改善 [5][50] 行业驱动因素与成长空间 - AI服务器带动HBM、DDR5等高端DRAM需求快速增长，3D NAND技术向更高堆叠层数（如400-500层）迭代，均显著提升了刻蚀工艺的复杂度和使用频次，从而增加对硅零部件及上游大直径硅材料的需求 [6][28][29] - 国内外存储厂商大规模扩产，为刻蚀材料及零部件本土供应链带来放量机遇 [28] - **海外扩产**：三星、SK海力士、美光等均规划了积极的产能扩张和资本开支计划。例如，美光计划将2026财年资本开支提高至约250亿美元，以支持HBM和先进DRAM产能 [31][33][37] - **国内扩产**：长江存储三期项目预计2026年下半年量产，新增10万片/月产能；长鑫存储合肥三期和上海超级工厂投产后，月产能将大幅提升 [32][38] - 中国晶圆厂硅零部件采购规模持续增长，预计2029年直接采购金额可达96.9亿元，国产供应链导入空间明确 [45] 公司发展战略与资本开支 - 公司拟通过定增募集不超过10亿元资金，用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、以及研发中心建设，旨在强化“材料+零部件”平台能力 [51][52] - 具体募投项目包括：投资5.77亿元的硅零部件扩产项目、投资3.01亿元的碳化硅陶瓷零部件项目，以及投资2.06亿元的研发中心项目 [51][52]

证券研究报告|公司深度报告 2026 年 06 月 15 日 神工股份（688233.SH） 刻蚀用大直径硅材料筑基，硅零部件国产替代持续进行 TMT 及中小盘/电子 神工股份是半导体刻蚀用硅材料及零部件平台公司，从大直径硅材料向硅零部 件延伸。大直径硅材料方面，公司产品覆盖 14-22 英寸，16 英寸以上高端产品 占比持续提升，已深度嵌入全球刻蚀供应链；硅零部件方面，受益于国内存储 厂扩产、国产刻蚀设备放量及客户认证推进，已成为公司第一大收入来源；半 导体硅片方面，公司聚焦轻掺低缺陷路线，短期仍处验证和小规模供货阶段， 中长期有望贡献业务储备。整体看，行业景气修复叠加国产替代加速，公司有 望凭借"材料+零部件"一体化能力，持续推动收入结构优化与盈利能力修复。首 次覆盖，给予"增持"投资评级。 增持（首次） 当前股价：104.1 元 基础数据 | 总股本（百万股） | 170 | | --- | --- | | 已上市流通股（百万股） | 170 | | 总市值（十亿元） | 15.4 | | 流通市值（十亿元） | 15.4 | | 每股净资产（MRQ） | 11.2 | | ROE（TTM） | 5.2 ...

行业与市场动态 - 5月全球三大硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆同步发布年内第二轮涨价函，行业涨价趋势持续落地 [3] - 12英寸常规硅片价格上调5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22% [3] - 年内两轮提价累计涨幅已超过15% [3] 相关公司股价表现 - 午后半导体硅片概念股异动拉升，有研硅盘中涨幅超过18% [1] - 晶盛机电、神工股份、沪硅产业、民德电子等公司股价跟涨 [1] 技术突破与产业进展 - 我国科学家首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平 [4] - 该突破由中核集团核工业理化工程研究院团队完成，标志着在构建自主可控、协同高效的稳定同位素产业格局方面迈出实质性步伐 [4] - 超高丰度硅-28在先进制程半导体、量子计算、高端导航、计量基准等前沿领域有重要应用前景 [4] - 该团队此前已先后实现钼、碲、镍等12种元素、26种稳定同位素的生产，持续推动相关技术的工程化与产业化 [4]