锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年10月27日召开 第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使 用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意 使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总 额为3,337,697.02元。本次募集资金置换时间距募集资金到账日未超过6个月，符 合相关法律法规的要求。公司独立董事对本事项发表了明确的同意意见，公司保 荐人国泰君安证券股份有限公司（以下简称"保荐人"）对本事项出具了明确的核 查意见，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具了鉴证报告。现将有关事项公 告如下： 一、募集资金基本情况 公司于2023年9月6日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意锦州神 工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许[2023]2051 号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次向特定对象发行人民 币普通股(A股)股票10,305,736股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为29.11 元，募集资金总额为人民币299,999,974.96元，扣除不含税的发行费 ...