锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年 1 月 29 日召开第 二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十六次会议审议通过了《关于首次公 开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公 司将首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）"8 英寸半导体 级硅单晶抛光片生产建设项目"予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司 流动资金。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构国泰君安证 券股份有限公司（以下简称"国泰君安"）发表了核查意见，本事项无需提交公司 股东大会审议。现将相关事项公告如下： 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-005 锦州神工半导体股份有限公司 关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余 募集资金永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可 2020[100]号）核准， ...