募集资金情况 - 公司首次公开发行501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金投资项目支出7,299,268,969.81元[2] - 截至2024年6月30日，节余资金永久补充流动资金344,436,563.93元，超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元，超募资金回购公司股份164,520,697.56元[3] - 截至2024年6月30日，募集资金专户应有余额和实际余额均为1,953,237,039.55元[3] 资金存放情况 - 截至2024年6月30日，合肥科技农村商业银行七里塘支行专户余额594,433,232.39元，中国银行合肥庐阳支行专户余额619,807,008.33元，中国农业银行合肥金寨路支行专户余额736,565,312.64元，中国建设银行合肥龙门支行专户余额2,431,486.19元[6][7] 现金管理情况 - 2023年6月21日，公司同意使用不超过50亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[8] - 2024年5月31日，公司同意使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[9] - 截至2024年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为1,214,240,240.72元，均为协定存款[10] - 报告期内，公司购买的国元证券、中国中金财富证券、华安证券等公司的收益凭证全部已赎回，涉及金额共13亿元[10] 收益凭证收益率情况 - 中信证券节节添利系列136期收益凭证固定收益率为2.00%，135期为4.00%[11] - 国元证券元鼎尊享定制多期固定收益凭证收益率在0.50%-2.00%之间，元聚利55期浮动收益凭证收益率为3.00%[11] - 中国中金财富证券安享号收益凭证824收益率为2.00%，837为3.00%[11] 募投项目情况 - 公司将募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”结项，节余募集资金344,436,563.93元用于永久补充流动资金[12][13] - 募投项目“补充流动资金及偿还贷款”结项，累计投入1,517,274,213.08元，节余资金856.72元用于永久补充流动资金[13] - 截至2024年6月30日，公司使用基本存款账户等方式累计支付募投项目资金637,266,166.76元，以募集资金410,204,079.82元置换，剩余227,062,086.94元待置换[15] - 募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”延期至2024年底，“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”延期至2025年中[16] 投入进度情况 - 半年度投入募集资金总额（实际支付口径）为1,654,080,293.06元[23] - 已累计投入募集资金总额（实际支付口径）为7,523,789,667.37元[23] - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目投入进度为61.49%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 231,075,108.61元[23] - 55微控制器芯片工艺平台研发项目投入进度为0.00%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 350,000,000.00元[23] - 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目投入进度为60.02%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 599,722,652.39元[23] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目投入进度为71.38%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 701,144,201.44元[23] - 收购制造基地厂房及厂务设施投入进度为89.16%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 336,063,280.83元[23] - 补充流动资金及偿还贷款投入进度为101.15%，累计投入金额与承诺投入金额差额为17,274,213.08元[23] - 合计投入进度为77.38%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 2,199,726,792.54元[24]