证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-025 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于 2023 年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本次计提减值准备的情况概述 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）根据《企业会计准则》 及相关会计政策的规定，为真实、公允地反映公司截至 2023 年 12 月 31 日的财 务状况及 2023 年年度的经营情况，公司对合并范围内的相关资产进行了全面清 查并基于谨慎性原则，对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备。经测算，公 司 2023 年度计提的各项减值准备合计为人民币 8,097.99 万元。具体内容如下： 单位：人民币万元 | | 项目 | 年计提金额 2023 | | | --- | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | 应收账款坏账损失 | | -42.49 | | | 其他应收款坏账损失 | | 31.88 | | | 小计 | | -10.61 | | 资产减值损失 | 存货跌价损失 ...