晶合集成:中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
募资情况 - 公司首次公开发行501,533,789股A股,募资总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[1] - 募投项目拟用资金95亿,含先进工艺研发49亿等[5] 资金管理 - 公司拟用不超20亿闲置募资现金管理,期限12个月可循环[7][8][12][13][14] - 现金管理收益优先补足募投及日常经营资金[8] - 公司将控风险并及时披露现金管理信息[8][9][10]