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晶合集成:晶合集成关于新产品研发进展的自愿性披露公告
晶合集成晶合集成(SH:688249)2024-08-20 18:34

新产品和新技术研发 - 公司首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产[2] - 产品基于自主研发的55纳米工艺平台[2] - 产品具备领先性能且创新优化光学结构[2] - 新产品量产尚需周期和验证流程[5] - 项目存在效益不及预期风险[5] 未来展望 - 产品试产助完善中高阶CIS布局[3] - 产品试产助提升产品多元化[3] - 产品试产助填补本土产业空白[3]