证券代码：688279 证券简称：峰岹科技 公告编号：2024-025 峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）及合并报表范围内 的子公司（含孙公司）拟向银行申请总额不超过人民币1.8亿元（含本数） 的综合授信额度。 峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 24 日 分别召开了公司第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过 了《关于向银行申请综合授信额度的议案》，同意公司及合并报表范围内的子公 司（含孙公司）向银行申请总额不超过人民币 1.8 亿元（含本数）的综合授信额 度。公司本次向银行申请综合授信额度事项不涉及担保或关联交易，该议案无需 提交公司股东大会审议，具体情况如下： 为满足公司经营发展需要，公司及合并报表范围内的子公司（含孙公司）拟 向银行申请总额不超过人民币 1.8 亿元（含本数）的综合授信额度，综合授信品 种包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票、银行保函、信用证等，具体授信 业务品种、额度和期限以金融机构最终审批为准。该综合授信事项有效期自董事 会审议通过之日起 12 个月内，在授权范围和有效期内，上述授信额度可循环滚 动使用。 以上授 ...