募集资金情况 - 2021年首次公开发行30000万股，发行价21.49元/股，募集资金总额64.47亿元，净额60.67亿元[2] - 2022年向特定对象发行212396215股，发行价51.79元/股，募集资金总额109.99亿元，净额109.36亿元[5] - 截至2023年12月31日，首次公开发行累计使用募集资金59.11亿元，未使用余额1.85亿元[3] - 截至2023年12月31日，2022年向特定对象发行募集资金已全部投入使用，累计使用109.53亿元[5] 资金使用与管理 - 2021年8月18日公司同意使用3.2亿元超募资金永久补充流动资金[20] - 2022年12月13日公司同意使用1.728425亿元超募资金永久补充流动资金[20] - 截至2023年12月31日，公司已使用4.928502亿元超募资金永久补充流动资金[21] - 报告期内未发生募集资金置换预先投入、用闲置募集资金补充流动资金及现金管理投资情况[16][17][19] 项目情况 - 2023年8月3日公司同意调整孙公司为募投项目“1000吨高纯半导体材料项目”的实施主体[25] - 年产35000吨多晶硅项目截至期末累计投入与承诺投入差额为 - 1.7130726913亿元，投资进度为95.81%[31] - 年产10万吨高纯硅基材料项目募集资金承诺投资总额为80.03亿元，截至期末累计投入金额为80.19亿元，投资进度为100.19%[36] - 补充流动资金项目募集资金承诺投资总额为29.97亿元，截至期末累计投入金额为29.34亿元，投资进度为97.93%[36] 项目效益与展望 - 年产35,000吨多晶硅项目承诺投产后预计年均营业收入26.12亿元，2023年产生营业收入38.69亿元[34] - 年产1,000吨高纯半导体材料项目原投资总额4.21亿元，调增至5.50亿元，预计2024年达到预定可使用状态，2023年底仍处试运行阶段[33] - 截至2023年12月31日，公司所有项目按计划进行，年产1,000吨高纯半导体材料项目未实现效益[32]