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盟升电子:华泰联合证券有限责任公司关于成都盟升电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之保荐总结报告书
盟升电子盟升电子(SH:688311)2024-08-28 17:04

公司基本信息 - 盟升电子注册资本为16038.8596万元[6] - 2020年7月22日首次公开发行股票,7月31日在上海证券交易所上市[6] 募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金净额为105425.16万元[8] - 截至2024年6月30日,累计投入103983.86万元[8] - 截至2024年7月31日,募投项目结项,结余4265.63万元[8] 保荐相关情况 - 保荐机构对2020 - 2023年度募集资金存放与使用情况无异议[9] - 截至2024年6月30日,发表核查意见26次,未发表非同意意见[10] - 截至2024年6月30日,出具30次年度/半年度持续督导跟踪报告[10]