业绩相关 - 2023年研发投入9,602.70万元，研发投入占营业收入12.73%[10] - 预计2024年度研发投入金额占营业收入比例在10%以上[11] - 公司自上市后连续三年分红，累计派发现金红利5022万元，占累计归母净利润比例超30%[25] - 2022 - 2023年累计回购股份681.60万股，占总股本1.49%[26] - 2022 - 2023年支付回购资金总额7110万元（不含交易费用）[26] - 2020年8月首次公开发行募集资金净额44490万元[26] - 上市以来现金分红与回购金额累计占上市募集资金净额15.98%[26] 产品与研发 - 2024年提升PLC芯片等产品产能规模，加快新兴领域用激光器产品研发和客户验证[2] - 近两年开发的数据中心400G/800G光模块用AWG芯片等新产品争取贡献新业绩增长点[8][9] - 重点在研项目包括CW DFB芯片与器件、高功率DFB等[11] 市场扩张与并购 - 仕佳光子（泰国）有限公司购置约45亩土地，泰国子公司租赁厂房装修完成，拟8月中上旬开业投产[13] - 积极探索通过并购整合适合标的提升综合竞争力[5] 未来策略 - 2024年持续加强品牌建设与推广，加强国际业务团队建设完善[3] - 2024年加强成本控制与效率提升，控制应收账款规模，提升存货管理效率[7] - 2024年更新修订内部管理制度，确保三会运作按规定程序执行[15] - 为独立董事开设专属办公室，便于其每年不少于15日的现场工作[16] - 2024年坚持全员合规理念，董监高每年参加培训不少于4次[17][19] - 2024年强化信息披露透明度，优化国内外市场信息披露体系[20] - 2024年计划召开3次业绩说明会[21] - 2024年设立“投资者开放日”，开展线上投资者交流[22] - 2024年继续提供连续、稳定的现金分红[25] - 2024年建立稳定股价预案，适时采取措施维护股价稳定[26] - 2024年适时推动实施股权激励等措施[26] - 拟未来择机推出股权激励等增强员工凝聚力及稳定性[4] - 优化董监高薪酬方案，强化管理层与股东利益共担共享机制[19] 其他 - 致力于优化治理结构，保障股东权益和员工福祉[28] - 推动节能减排和环保事业，走向可持续发展道路[28] - 深化与客户战略联盟，与合作伙伴共同发展[28] - 积极参与公共福利活动，加强社会责任履行[28]