募资情况 - 公司首次公开发行3000万股，每股91.66元，募资总额274,980.00万元，净额258,922.76万元[1] - 截至2024年6月30日，募投项目拟用募资159,605.22万元，已投入27,502.24万元[3] 项目调整 - 物联网芯片等项目预定可使用状态日期延至2025年8月[4] - 智能蓝牙音频芯片升级等项目调减募资，中科蓝讯研发中心建设项目调增募资[7] - 中科蓝讯研发中心建设项目建设投资等调整后总投资为44,517.45万元[9] 项目进展 - 截至2024年6月30日，智能蓝牙音频芯片升级项目累计投入15,615.95万元，资金使用进度62.38%[21] - 公司拟将智能蓝牙音频芯片升级项目节余募资8,717.43万元永久补充流动资金[25] 技术研发 - 四颗40nm物联网SoC芯片完成流片，三颗已量产[14] - 完成22nm Wi-Fi蓝牙低功耗SoC工程实验片回片测试[18] - 智能蓝牙音频芯片工艺制程升级到22nm等多项升级[21][24][25] 决策审议 - 公司于2024年8月12日召开会议审议通过相关议案，尚需股东大会审议[28] - 监事会和保荐机构对募投项目相关调整事项无异议[29][30]