募集资金情况 - 公司公开发行6000.00万股A股,发行价每股18.54元,募集资金111240.00万元,净额为100907.90万元[1] - 截至期初累计项目投入784008538.42元,利息收入净额862313.87元[3] - 本期项目投入227361501.94元,利息收入净额1190751.47元[3] - 截至期末累计项目投入1011370040.36元,利息收入净额2053065.34元[3] - 应结余募集资金 -238015.39元,实际结余0元,差异238015.39元[3] - 公司使用最高不超过2亿元闲置募集资金进行现金管理,期末未实际发生[8] - 截至2023年12月31日,募集资金专户余额14317.43元转入自有账户补充流动资金,专户均已销户[3][9] - 募集资金总额为1,009,078,959.63元[16] - 本年度投入募集资金总额为227,361,501.94元[16] - 已累计投入募集资金总额为1,011,370,040.36元[16] - 变更用途的募集资金总额比例为6%[16] 项目情况 - 2023年3月9日公司同意增加“高密度SiP射频模块封测项目”实施地点[9] - 高密度SIP射频模块封测项目截至期末投入进度为100.23%[16] - 高密度SIP射频模块封测项目于2023年12月达到预定可使用状态[16] - 高密度SIP射频模块封测项目本期实现销售收入443,340,755.79元[16] 其他情况 - 2022年公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金66,547.95万元及已支付发行费用的自筹资金764.42万元[17] - 本报告期内公司不存在募集资金投资项目先期投入及置换情况[17] - 未达到计划进度原因和项目可行性发生重大变化情况均不适用[17] - 天健会计师事务所认为专项报告如实反映公司2023年度募集资金存放与使用情况[12] - 保荐机构对公司2023年度募集资金存放与使用情况无异议[13]
甬矽电子:2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告