财务数据 - 2023年度归属于母公司所有者净利润为 -9,338.79万元，扣非后为 -16,190.98万元[4] - 假设2024、2025年净利润和扣非后净利润均同比减亏50%、达盈亏平衡、分别达2022年度的50%和100%测算[4] - 2023 - 2025年归属于母公司所有者的净利润分别为 - 9338.79万元、6920.02万元、13840.04万元[10] - 2023 - 2025年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 16190.98万元、2965.41万元、5930.83万元[10] - 2023 - 2025年基本每股收益分别为 - 0.23元/股、0.17元/股、0.34元/股[10] - 2023 - 2025年扣除非经常性损益后基本每股收益分别为 - 0.40元/股、0.07元/股、0.15元/股[10] 可转债发行 - 公司拟发行不超过120,000.00万元可转换公司债券[2] - 假设2024年12月末完成可转债发行[2] - 可转债期限6年，转股期限自发行结束满6个月后首个交易日至到期日[3] - 假设可转换公司债券转股价格为20.72元/股[5] - 2023年末、2024年末总股本为40,766.00万股，2025年6月30日全部转股后为46,557.51万股[9] 市场与技术 - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[19] - 公司在多种先进封装领域有工艺优势和技术先进性，完成多项技术开发并量产，还在开发新的技术[17][18] 公司策略 - 募投项目为“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款”[14] - 公司拟完善治理结构、提升经营管理水平应对发行摊薄回报[21] - 公司将推进募投项目建设、提升持续盈利能力[23] - 公司会加强募集资金管理、确保规范有效使用[24] - 公司将完善利润分配政策、优化投资回报机制[25] 相关承诺 - 公司控股股东和实际控制人承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益[27] - 公司董事和高级管理人员承诺忠实勤勉履职、维护公司和股东权益[29] - 相关主体对填补回报措施切实履行作出承诺[27]