业绩总结 - 2021 - 2024年1季度公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和72660.80万元，复合年均增长率为7.87%[33] - 2021 - 2024年1季度各期计入财务费用的利息成本分别为7750.62万元、11397.55万元、14024.42万元和4265.80万元，占同期利润总额绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和83.77%[35] - 2024年3月31日公司资产负债率为70.13%，显著高于同行业可比上市公司平均值47.69%[36][38] 募集资金 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元[7] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.639928亿元，拟使用募集资金9亿元[7][10] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金3亿元[7] 市场数据 - 2022 - 2028年全球先进封装市场规模预计从443亿美元增长至786亿美元，复合年均增长率约为10%[26] - 2020 - 2023年中国先进封装市场复合增长率约为13.8%，2023年规模约为1330亿元，截至2023年占比仅为39%[27] - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[27] 技术研发 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目重点研发RWLP、HCoS - OR/OT、HCoS - SI/AI三类多维异构封装产品[46] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目可使公司在先进晶圆级封装及2.5D/3D封装领域实现技术突破和产业布局[46] 其他 - 截至2024年3月31日，公司共拥有318项专利，其中发明专利124项、实用新型专利191项、外观设计专利3项[24] - 公司研发团队核心人员在封测行业从业经验均超过十年[24] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，属于国家重点支持的行业[43] - 报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式[43] - 本次募投项目所属领域为“新一代信息技术领域”，符合科创板行业范围[45] - 本次向不特定对象发行可转换公司债募集资金投向围绕科技创新领域，符合相关规定[45] - 本次募集资金投向围绕公司主营业务，是提升研发和产业化能力等的重要举措[47] - 本次发行可转换公司债券的募集资金投向属于科技创新领域，符合国家产业政策[47] - 本次发行有助于提高公司科技创新能力，强化公司科创属性[47] - 本次发行符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定要求[47]