募集资金情况 - 2022年11月11日公司首次公开发行6000.00万股A股，募集资金净额100907.90万元到账[2] - 截至2023年12月31日，前次募集资金初始存放金额103964.53万元，相关账户均已销户[3] - 2022年11月29日，公司用募集资金置换自筹资金67312.37万元[10] - 2022年11月29日，公司同意用不超2亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[15] - 截至2023年12月31日，未实际发生闲置募集资金投资产品情况[15][16] - 截至2023年12月31日，募集资金净额100907.90万元，累计投入101137.00万元[17] - 2022年使用募集资金78400.85万元，2023年使用22736.15万元[20] 募投项目调整 - 因募资净额低于预计，高密度SiP射频模块封测项目拟投入100907.90万元，集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目取消[6][7] 项目效益与进展 - 高密度SIP射频模块封测项目2023年实现效益（收入）44334.08万元[21] - 高密度SIP射频模块封测项目2023年12月达预定可使用状态，2024年完全达产[21] - 高密度SIP射频模块封测项目完全达产后年均营业收入承诺为99180万元[21]