融资与资金使用 - 公司拟发行可转债募集资金不超12亿元[4] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟投入募集资金90000万元[5] - 补充流动资金及偿还银行借款项目拟投入募集资金30000万元[5][28] 项目成果预期 - 项目建成后完全达成年封测多维异构先进封装产品9万片[7] 公司业绩 - 2021 - 2024年1季度，公司营业收入复合年均增长率为7.87%[30] - 2024年3月末公司长短期借款及一年内到期的非流动负债总额为514181.34万元[33] - 各期利息成本占同期利润总额绝对值比例较高[33] - 2024年3月31日公司资产负债率为70.13%，高于同行业可比上市公司平均值[34] 公司专利 - 截至2024年3月31日，公司共拥有318项专利[20] 融资影响 - 本次发行完成后可转换公司债券转股前，公司使用募集资金财务成本较低，利息偿付风险较小[38] - 募投项目建设期内可能使每股收益、净资产收益率等指标下降，后续产能释放将提升经营规模和盈利能力[39]