业绩总结 - 2021 - 2023年度公司归母净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，近三年平均可分配利润12,237.16万元[20][63] - 2021 - 2023年度公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元[66] - 2022 - 2023年度，公司归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者计）分别为5,930.83万元和 - 16,190.98万元[70] 财务数据 - 2021 - 2024年3月末公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.13%，可转债发行后升至72.63%[21] - 2021 - 2024年1 - 3月公司经营活动现金流净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和20,081.33万元[22] - 2021 - 2024年3月末公司期末现金及等价物余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和111,992.46万元[22] 可转债发行 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超120,000.00万元[3][33][63] - 可转换公司债券及未来转换的公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市[4] - 可转换公司债券向公司现有股东优先配售，具体比例发行前协商确定[7] - 可转换公司债券票面利率发行前协商确定，遇银行利率调整可相应调整[10][39][40] - 可转换公司债券初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价，且不得向上修正[11][43] - 本次发行可转债存续期限为自发行之日起六年[37] - 本次发行可转债每张面值为100.00元人民币，按面值发行[38] 募投项目 - 募集资金扣除发行费后用于多维异构项目90,000.00万元和补充流动资金等30,000.00万元[33][34] - 本次募投项目投资总额176,399.28万元，扣除发行董事会决议前6个月至发行前财务性投资3,500万元[34] 转股价格调整 - 派送股票股利或转增股本时，转股价格调整公式为P1=P0/（1+n）[13] - 增发新股或配股时，转股价格调整公式为P1=（P0+A×k）/（1+k）[13] - 派送现金股利时，转股价格调整公式为P1=P0 - D[13] 赎回与回售 - 到期赎回在可转换公司债券期满后五个交易日内，赎回全部未转股债券，赎回价格由董事会协商确定[47] - 有条件赎回情形：连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%；未转股余额不足3000万元[49] - 有条件回售：最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价的70%，持有人可回售[51] - 附加回售：募集资金运用与承诺重大变化被认定改变用途，持有人可回售[53] 其他 - 公司首次公开发行价格为18.54元/股（除权前），截至2024年5月24日，收盘价格为19.51元/股（后复权）[68] - 截至2023年12月31日，公司每股净资产为6.01元/股[69] - 公司向社会公众公开发行A股股票6000.00万股，发行价为每股18.54元，共计募集资金111,240.00万元，净额为100,907.90万元[73] - 截至2023年12月31日，公司累计使用募集资金101,137.00万元[73] - 前次募投项目“高密度SIP射频模块封测项目”建设期为3年，达到预订可使用状态时间为2023年12月，完全达产年为2024年[74][75] - 公司主营业务中高端先进封装产品分5大类，募投项目属晶圆级封装产品[77] - 公司向不特定对象发行可转换公司债券存在即期回报被摊薄风险，拟采取完善治理、推进项目建设等措施填补回报摊薄风险[81][82]