业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元和239084.11万元，归属于母公司股东的净利润为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[35] - 2024上半年公司实现营业收入162948.59万元，较去年同期增长65.81%，归属于母公司股东的净利润为1210.59万元，去年同期为 - 7889.89万元[35] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[36] 用户数据 - 无 未来展望 - 公司本次募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产年为T + 84[42] - 预计2025年先进封装占全球封装市场的份额将接近50%[60] 新产品和新技术研发 - 公司目前掌握芯片表面金属凸点（Bumping）技术、晶圆扇入（Fan - in）技术，正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[39] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成封测扇出型封装（Fan - out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[164] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司本次可转债计划募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数）[19] - 公司将确保可转债募集资金总额不超过最近一期末净资产的50%[19] - 公司控股股东等视情况参与本次可转债发行认购，认购后六个月内（含六个月）不减持[15][17] - 公司本次发行可转债设置赎回和回售条款，价格均为面值加当期应计利息[9][10] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保[14] - 参与可转债转股的投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求[9] - 在可转换公司债券存续期内，评级机构将每年至少进行一次跟踪评级[12] - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[24] - 公司发展阶段不同，现金分红在利润分配中占比不同[25] - 当公司出现特定情况可不进行利润分配[29]