业绩相关 - 公司首次公开发行4001.00万股，发行价70.88元/股，募资总额283,590.88万元，净额274,295.81万元[1] 项目进展 - 截至2023年12月31日，射频芯片和组件产业化项目累计投入67,922.55万元，投入比例46.05%[5] - 截至2023年12月31日，补充流动资金项目累计投入108,143.88万元，投入比例90.12%[5] 未来展望 - 射频芯片和组件产业化项目原计划2024年3月达预定可使用状态，调整后为2025年3月[6] - 募投项目延期因外部经济环境影响及调整部分设备技术要求[7] 决策情况 - 董事会、监事会审议通过募投项目延期议案[16] - 独立董事和监事会同意募投项目延期事宜[18][19] - 保荐机构对募投项目延期事项无异议[21]