信用评级 - 公司主体信用评级为AA -，评级展望为稳定，本次可转换公司债券信用评级为AA -[12] 业绩数据 - 报告期内公司主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和27.17%[16] - 报告期内公司对前五大客户主营业务收入合计分别为56284.51万元、70531.76万元和89078.78万元，占比为73.48%、79.75%和76.24%[17] - 报告期内公司向前五大原材料供应商采购额合计为28053.53万元、30939.63万元和39853.89万元，占比为83.79%、83.07%和80.32%[18][19] - 公司2023年度收入为123829.30万元[23] - 公司2023年度息税折旧摊销前利润为47730.24万元[23] - 报告期末公司存货账面价值23699.77万元，占期末流动资产的比例为36.32%[148] - 报告期各期固定资产折旧费用金额分别为16897.19万元、21271.20万元和27731.57万元，截至2023年末在建工程账面价值为18068.39万元[149] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助为4296.13万元、2979.05万元和2343.60万元[150] 募投项目 - 本次募投项目正常年度每年预计新增折旧摊销金额为10247.86万元[22] - 前次募投项目折旧摊销金额为8115.70万元，本次与前次募投项目折旧摊销合计金额为18363.56万元[23] - 本次募投项目预计新增收入为45142.44万元[23] - 前次和本次募投项目折旧摊销合计金额占2023年度收入及募投项目预计新增收入之和的比例为10.87%[23][24] - 本次募投项目预计新增息税折旧摊销前利润为20265.78万元[23] - 前次和本次募投项目折旧摊销合计金额占2023年度息税折旧摊销前利润及募投项目预计新增息税折旧摊销前利润之和的比例为27.01%[23][24] - 本次募集资金投向12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目[21][29] 股权结构 - 截至2023年12月31日，公司总股本为83485.3281万股，有限售条件股份37847.87万股，占比45.33%，无限售条件流通股份45637.46万股，占比54.67%[174] - 截至2023年12月31日，公司前十大股东持股数量为40474.99万股，持股比例为48.48%，持有有限售条件股份数量为25359.60万股[175] - 国有法人持股222.50万股，占公司总股本比例0.27%[174] - 境内非国有法人持股29577.64万股，占公司总股本比例35.43%[174] - 境内自然人持股3026.06万股，占公司总股本比例3.62%[174] - 境外法人持股5021.67万股，占公司总股本比例6.02%[174] - 扬州新瑞连持股17410.36万股，持股比例20.85%[174] - 嘉兴高和持股6000.00万股，持股比例7.19%[174] 子公司与参股公司 - 全资子公司江苏汇成注册资本和实收资本均为56164.02万元，2023年末总资产118367.28万元，净资产33386.05万元，营业收入27997.36万元，净利润 - 1443.56万元[187][189] - 参股公司晶汇聚芯注册资本35200.00万元，公司持有14.20%财产份额；晶合汇信注册资本1000.00万元，公司持有13.00%财产份额[190] 可转债发行 - 本次发行可转债拟募集资金总额114870.00万元，共计1148700手（11487000张）[65] - 可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行[66] - 拟发行可转债募集资金总额不超过114870.00万元，扣除发行费用后预计募集资金净额为114252.79万元[67] - 原股东优先配售股权登记日为2024年8月6日，每股配售0.001395手可转债，可参与配售股本总额822975811股，优先认购上限1148700手[74][75] - 发行费用合计617.21万元，包括保荐及承销费350.00万元、律师费75.47万元等[77] - 发行日程从2024年8月5日（T - 2日）至8月13日（T + 4日），期间股票正常交易[78][79][80] - 可转债期限6年，从2024年8月7日至2030年8月6日[84] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[86] - 转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止[87] - 本次发行的可转债初始转股价格为7.70元/股[99] - 到期赎回价格为债券面值的112%（含最后一期利息）[107] 未来展望与风险 - 公司计划扩大在OLED领域的产能配置，引进先进设备提升封装测试能力[59] - 公司存在募集资金投资项目未达预期效益、募投项目新增折旧摊销影响业绩、可转债本息兑付及到期未转股等风险[21][22][24][25][26][27] - 不符合科创板股票投资者适当性要求的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股存在风险[38] - 公司专注显示驱动芯片先进封测领域，若技术升级未达预期，市场竞争力将受不利影响[140] - 公司在封测行业其他细分领域研发能力与技术实力处于积累阶段，与行业头部公司有差距，或影响业务拓展和持续经营[141] - 集成电路封测行业人才缺口大、争夺激烈，公司核心技术人才流失或不足将影响研发生产[142] 其他 - 截至2024年5月13日，公司实际控制人郑瑞俊借款本金超过3亿元，负债到期时间为2025年1月至2026年9月不等[20] - 公司制定《合肥新汇成微电子股份有限公司未来三年（2023年 - 2025年）股东分红回报规划》[32] - 公司控股股东扬州新瑞连承诺维护公司和全体股东合法权益，不干预公司经营、不输送利益、遵守填补回报措施[33] - 公司实际控制人、董事和高级管理人员承诺若违反填补回报措施承诺给上市公司及其他股东造成损失，将承担一切损失[34][35] - 截至2024年5月13日，公司共拥有国内专利442项，其中发明专利33项，实用新型专利409项[176]