业绩数据 - 2023年度公司实现营业收入12.38亿元，同比增长31.78%[3] - 2023年扣非净利润1.68亿元，同比增长33.30%[3] - 2023年研发投入7,885.72万元，占当年营业收入比例为6.37%[8] - 2019 - 2023年公司研发投入复合年均增长率为14.78%[8] - 2023年度每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派现8244.06万元（含税），占净利润比例42.06%[20] 资金运作 - 公司拟发行可转债募集资金不超过114,870.00万元，用于扩充新型显示驱动芯片封测业务产能[3] - 汇成二期项目第一阶段总投资约10亿元，用于扩充先进封装测试产能[4] - 2023年12月10日提议使用5000万元（含）至10000万元（含）回购股份[21] - 截至2024年6月30日，累计回购股份1111.90万股，占总股本约1.33%，支付总金额9345.52万元（不含交易费用）[21] 未来规划 - 2024年公司将聚焦核心优势，深耕业务，拓展封测芯片品类并进行研发投入[3] - 2024年公司将推动产线信息化、自动化建设，提升精细化管理水平[6] - 公司将探索并购整合适合标的，拓宽先进封装技术应用边界[7] - 2024年公司将严格落实独立董事制度改革，提升董事会治理效能[11] - 2024年安排董监高参与不少于5次（10课时）合规培训活动[13] - 2024年计划召开不少于3次公开业绩说明会[17] - 2024年计划组织不少于3次“投资者开放日”活动[17] - 2024年开展不少于30次投资者接待活动[17] 其他信息 - 公司自成立专注集成电路先进封装测试业务，封测芯片聚焦显示驱动芯片领域[1] - 2023年推出第二类限制性股票激励计划[14]