业绩总结 - 2023年1 - 6月、2022年度、2021年度公司主营业务收入分别为52082.58万元、88438.82万元、76593.90万元[16] - 2023年1 - 6月公司营业收入同比增长20.60%，OLED显示驱动芯片封测业务收入占主营业务收入比例达9.04%[135] - 2021 - 2022年公司营业收入分别同比增长28.56%、18.09%，2020 - 2022年复合增长率达23.22%[130] - 2023 - 2025年公司预计营业收入平均每年按23.22%增长，未来三年预计营业收入合计为434213.35万元[136][137] 用户数据 - 截至2023年8月末，公司在手订单金额为4738.79万元，其中OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元，占比达13.24%[15] 未来展望 - 预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，2020 - 2025年复合增长率13.24%，2025年占全球显示驱动芯片市场比例达10.5%[24] - 预计2025年中国大陆OLED显示驱动芯片出货量达7.8亿颗，2020 - 2025年复合增长率23.64%，2025年占中国大陆显示驱动芯片市场比例达9.0%[26] - 募投项目完全达产年度预计营业收入合计达50844.00万元[136] 新产品和新技术研发 - 公司形成微间距驱动芯片凸块制造技术等多项核心技术，具备先进且成熟制程工艺[30] - 微间距驱动芯片凸块制造技术可将金凸块宽度与间距最小缩至6μm[30] - 凸块高可靠性结构及工艺创新两段式金凸块电镀技术，可靠性试验时间提高近50%[30] - 高精度晶圆研磨薄化技术采用高精度激光研磨装置微量控制0.10μm等级的抛光技术[30] - 高精度高效内引脚接合工艺可在长约30mm、宽约1mm单颗芯片上实现数千颗宽度与间隔仅为6μm的凸块与柔性基板精准高效键合[30] 市场扩张和并购 - 公司本次募投项目围绕现有主营业务展开，扩充OLED显示驱动芯片封测产能[16] - 项目达产后，公司每年新增晶圆金凸块制造240,000.00片、晶圆测试122,400.00片、玻璃覆晶封装20,400.00万颗、薄膜覆晶封装9,600.00万颗的生产能力[7] - 公司拟发行可转债募资不超12亿元，用于三个项目[99] 其他新策略 - 公司将持续加大研发投入，满足集成电路行业发展需求以消化新增产能[54] - 公司将持续跟踪服务现有客户，深度绑定行业内主要厂商，为新增产能建立市场与客户基础[56] - 公司将壮大营销服务队伍，完善考核激励制度，提升销售人员积极性[57]