公司基本信息 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，聚焦显示驱动芯片领域[32] - 公司股票于2022年8月18日在上海证券交易所科创板挂牌交易[17][24] - 截至2023年12月31日，扬州新瑞连持有公司20.85%股份，为控股股东[28] - 截至2023年12月31日，郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制公司31.02%的股份表决权，为公司共同实际控制人[29] 财务数据 - 2023、2022、2021年度营业收入分别为123829.30万元、93965.28万元、79569.99万元[128] - 2023、2022、2021年度净利润分别为19598.50万元、17722.50万元、14031.82万元[128] - 2023年末流动比率为1.79倍，速动比率为1.14倍，合并资产负债率为12.91%，母公司资产负债率为9.72%[117][132] - 2023年度应收账款周转率为6.92次，存货周转率为3.95次[132] - 2023年归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率为6.49%，扣除非经常性损益后为5.57%[134] - 2023年归属于公司普通股股东基本每股收益为0.23元/股，稀释每股收益为0.23元/股；扣除非经常性损益后基本每股收益为0.20元/股，稀释每股收益为0.20元/股[135] - 2023年归属于母公司股东的非经常性损益净额为2779.03万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为16819.47万元[139] 可转债相关 - 2024年8月7日公司向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额114,870.00万元[13] - 可转换公司债券上市时间为2024年9月2日，存续起止日期为2024年8月7日至2030年8月6日[9] - 可转换公司债券转股期起止日期为2025年2月13日至2030年8月6日[9] - 原股东优先配售汇成转债7340970张，占本次发行总量的63.91%[52] - 发行费用总额为617.21万元[55] - 本次发行可转换公司债券募集资金总额为114,870.00万元，净额为114,252.79万元[61] - 募集资金将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金[63] - 本次发行的可转债初始转股价格为7.70元/股[82] 技术与市场 - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术，在行业内有技术领先优势[33] - 全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部企业集中在中国台湾及大陆地区[36] - 独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业有颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电[37] 未来展望 - 公司未来将扩充12吋大尺寸晶圆先进封装测试服务能力[33]