融资情况 - 2024年8月7日发行11,487,000张可转债，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[1] 资金用途 - 募资用于三项目，投资总额13.871104亿元，拟投入11.487亿元[4] 资金投入 - 截至2024年8月16日，自筹预投募投项目6.863204亿元，拟置换相同金额[4] 项目投资 - 12吋金凸块制造与测试扩能项目拟投3.5亿元，自筹2.525064亿元[5] - 12吋测试与覆晶封装扩能项目拟投5亿元，自筹4.338141亿元[5] 审批情况 - 2024年8月29日董事会和监事会通过募资置换自筹资金议案[7]