上市与募集资金 - 汇成股份首次公开发行股票16,697.0656万股，每股发行价8.88元，募集资金总额148,269.94万元，净额132,035.96万元[2] - 2022年8月18日在上海证券交易所上市，海通证券担任持续督导保荐机构，督导期至2025年12月31日[2] - 截至2023年12月31日，首次公开发行股票并上市的募集资金已使用完毕[53] - 可转债募集资金总额不超过114,870.00万元，投向OLED等新型显示驱动芯片先进封装测试服务产能扩充[40] 业绩数据 - 2024年1 - 6月营业收入67,365.18万元，同比增长20.90%[32] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润5,967.61万元，同比下降27.26%[32] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额20,376.59万元，同比增长101.72%[32] - 2024年1 - 6月基本每股收益及稀释每股收益均为0.07元/股，同比下降30%[33] - 报告期内主营业务毛利率为20.19%，较上年同期减少4.80个百分点[19] 客户与供应商 - 报告期内对前五大客户主营业务收入合计44370.68万元，占比72.59%[16] - 报告期内向前五大原材料供应商采购额合计25205.87万元，占比83.85%[17] 资产与费用 - 报告期末存货账面价值26,809.05万元，占期末流动资产的比例为31.33%[21] - 报告期固定资产折旧费用金额为17,448.79万元，截至2024年6月末，在建工程账面价值为25,401.23万元[22] - 报告期内计入当期损益的政府补助为835.84万元[23] - 报告期内汇兑收益为735.06万元[29] 研发情况 - 本报告期研发投入4,123.41万元，较上年同期增长10.39%[44] - 研发投入总额占营业收入比例为6.12%，较上年同期减少0.58个百分点[46] - 多个研发项目预计总投资规模达10350万元，本期投入4123.39万元，累计投入7282.50万元[49][50] - 截至报告期末，累计获得发明专利38项、实用新型专利415项、软件著作权2项[44] 风险因素 - 集成电路封测行业面临技术升级迭代、与全球行业龙头有差距、核心技术人才流失等风险[10][12][13] - 集成电路封装测试行业竞争加剧，境内外龙头企业双重竞争冲击业务[14][15] - 客户集中度较高，主要客户问题或影响经营业绩[16] - 供应商集中度较高，主要供应商问题或影响生产经营[17] - 投入资金研发其他细分领域封装技术，开拓客户结果或影响业绩增长[18] 其他 - 公司封装产品良率高达99.90%以上[37] - 部分核心管理成员具备超过15年的技术研发或管理经验[37] - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造等多项先进技术与优势工艺[35] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[41] - 2024年上半年募集资金存放与使用符合规定，无违规情形[55] - 截至2024年6月30日，控股股东等持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持情形[57] - 截至持续督导跟踪报告出具之日，公司不存在需向相关部门报告或发表意见的其他事项[58]