募资情况 - 公司首次公开发行2050.00万股，发行价37.85元/股，募资总额77592.50万元，净额70133.13万元[1] 项目投资 - 半导体封装装备新建项目投资总额19322万元，截至2023年11月30日累计投入2438.04万元[3] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目投资总额8091万元，截至2023年11月30日累计投入329.33万元[4] - 先进封装设备研发中心项目投资总额3829万元，截至2023年11月30日累计投入159.97万元[4] - 补充流动资金项目投资总额10000万元[4] 项目延期 - 先进封装设备研发中心项目延期至2024年12月，因与半导体封装装备新建项目统一规划等原因[5][6] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目延期至2024年12月，因厂房空间问题待半导体封装装备新建项目完成后启动[5][7] 决策事项 - 2023年12月22日公司董事会、监事会审议通过部分募投项目延期议案[10]