募资情况 - 2022年公司首次公开发行2050.00万股，发行价37.85元/股，募资总额77592.50万元，净额70133.13万元[1] 项目投资 - 截至2023年11月30日，半导体封装装备新建项目投资总额19322万元，累计投入2438.04万元[3] - 截至2023年11月30日，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目投资总额8091万元，累计投入329.33万元[3] - 截至2023年11月30日，先进封装设备研发中心项目投资总额3829万元，累计投入159.97万元[3] - 补充流动资金项目投资总额10000万元[3] 项目延期 - 2023年12月22日公司审议通过部分募投项目延期议案，将两项目预定可使用状态日期延至2024年12月[1] - 先进封装设备研发中心项目因与半导体封装装备新建项目统一规划等原因延期[4] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目因厂房空间问题待半导体封装装备新建项目完成后启动而延期[5] 相关审议 - 部分募投项目延期不涉及实施主体等变更，符合规定[6] - 公司董事会、监事会审议通过延期议案，独立董事和保荐机构均无异议[7]