募集资金情况 - 2022年公司向社会公开发行A股2050万股，每股发行价37.85元，应募集资金总额7.75925亿元，实际募集资金净额7.0133127428亿元[11] - 2022年投入募集资金总额1325.33万元，其中置换自筹资金874.23万元，直接投入项目451.10万元[14] - 2022年末募集资金余额6.902555亿元，其中现金管理未到期余额2.12亿元，专户余额4.782555亿元[15] - 2023年直接投入募集资金项目2191.72万元，购买理财产品13.92亿元，到期赎回14.04亿元，尚未到期定期存款4.45亿元[12] - 2023年募集资金账户利息及理财收益净额1343.41万元，截止2023年末募集资金余额6.817724亿元[12] - 截至2023年末，公司实际投入相关项目募集资金3517.05万元[20] - 截至期末累计投入募集资金3517.05万元，本年度投入2191.72万元[40] 资金管理与协议 - 2022年11月2日和2023年7月11日，公司分别与银行和国元证券签署《募集资金三方监管协议》[16] - 2022年12月3日，公司同意使用不超67000万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[23] - 2023年8月17日，公司追认超额使用500万元闲置募集资金进行现金管理，并增加1000万元授权额度，使总额增至68000万元，期限不超12个月[24] - 2023年度公司使用闲置募集资金购买投资产品合计金额160400万元，投资收益1304.91万元[26] - 截止2023年12月31日，公司使用闲置募集资金购买投资产品余额为20000万元[26] - 2023年公司使用闲置募集资金进行现金管理部分时段超审批额度，最高余额67500万元，超出500万元[33] 项目进展与计划 - 半导体封装装备新建项目承诺投资总额9322.00万元，至期末累计投入金额占承诺投资总额的14.50%[40] - KD先进封装设备研发中心项目承诺投资总额3829.00万元，至期末累计投入金额占承诺投资总额的8.87%[40] - Ku型材挤出装备升级高端塑料扩产项目承诺投资总额8091.00万元，至期末累计投入金额占承诺投资总额的4.64%[40] - KD先进封装设备研发中心项目原计划2024年3月达到预定可使用状态，延期至2024年12月[40] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目原计划2024年6月达到预定可使用状态，延期至2024年12月[41] 其他情况 - 2023年度公司未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[22] - 2023年度公司未发生使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[27] - 2023年度公司募集资金投资项目未发生变更、对外转让或置换情况[31][32] - 保荐机构认为公司2023年度募集资金存放与使用除超额度现金管理外符合相关规定[35][36]