募集资金情况 - 2022年发行2050万股A股，每股37.85元，募集资金总额7.76亿元，净额7.01亿元[1] - 2022年投入募集资金1325.33万元，2023年投入2191.72万元，累计投入3517.05万元[2][4][8] - 2022年用募集资金置换预先投入募投项目874.23万元和已支付发行费385.46万元[9] 闲置资金理财 - 2022年用闲置资金买理财6.7亿元，到期赎回4.58亿元，收益净额217.75万元，年末余额6.90亿元[4] - 2023年用闲置资金买理财13.92亿元，到期赎回14.04亿元，收益净额1343.41万元，年末余额6.82亿元[2][4] - 2022年获批用不超6.7亿元闲置资金现金管理，2023年额度增至6.8亿元[12] - 2023年购买多款现金管理投资产品，如1.11亿元产品预期年化收益率1.2 - 3.04%[13] - 截至2023年12月31日，闲置募集资金买投资产品余额20000万元，定期存款未到期余额44500万元[14][15][31] 项目投入进度 - 半导体封装装备新建项目承诺投资19322万元，累计投入2802.2万元，进度14.50%[30] - 先进封装设备研发中心项目承诺投资3829万元，累计投入339.72万元，进度8.87%[30] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目承诺投资8091万元，累计投入375.13万元，进度4.64%[30] 项目时间调整 - 先进封装设备研发中心项目延期至2024年12月，建设5000平米厂房[30][31] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目延期至2024年12月，改造16000平米厂房[30][31] 合规情况 - 2023年使用闲置募集资金现金管理部分时段超审批额度500万元，已追认[22] - 容诚会计师事务所认为2023年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》公允反映实际情况[24] - 保荐机构认为公司无违规使用募集资金情形[25]