募集资金情况 - 2022年公司向社会公开发行A股2050万股，每股发行价37.85元，应募集资金总额7.75925亿元，实际募集资金净额7.013313亿元[1] - 2022年投入募集资金总额1325.33万元，2023年投入2191.72万元，截至2023年12月31日累计投入3517.05万元[2][4][7] - 2022年公司使用募集资金置换预先投入募投项目874.23万元、已支付发行费385.46万元[8] 资金管理情况 - 2022年公司同意使用不超过6.7亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，2023年额度增加至6.8亿元[11] - 2022年以闲置资金购买理财产品6.7亿元，到期赎回4.58亿元，收到利息及收益净额217.75万元，年末募集资金余额6.902555亿元[4] - 2023年以闲置资金购买理财产品13.92亿元，定期存款4.45亿元，到期赎回14.04亿元，收到利息及收益净额1343.41万元，年末募集资金余额6.817724亿元[2][4] - 2023年公司使用闲置募集资金购买多款投资产品，购买结构性存款产品合计金额160400万元，投资收益1304.91万元[12][13] - 截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金购买投资产品余额为20000万元，募集资金专户余额合计3677.24万元[2][4][10][13][30] 项目投资情况 - 半导体封装装备新建项目承诺投资19322万元，2023年投入1576.97万元，累计投入2802.2万元，投入进度14.50%[29] - 先进封装设备项目承诺投资3829万元，2023年投入339.72万元，累计投入339.72万元，投入进度8.87%[29] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目承诺投资8091万元，2023年投入275.03万元，累计投入375.13万元，投入进度4.64%[29] - 补充流动资金承诺投资10000万元[29] 项目进度调整 - 先进封装设备研发中心项目原计划2024年3月达预定可使用状态，延期至2024年12月，建设5000平米厂房[29] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目原计划2024年6月达预定可使用状态，延期至2024年12月，改造16000平米厂房[30]