业绩总结 - 2023年公司营业收入19795.53万元，同比下降26.39%[11][36][37][66] - 2023年归属于上市公司股东的净利润5242.83万元，同比下降8.36%[36][37][66] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3728.17万元，同比下降25.45%[36][37][66] - 2023年经营活动产生的现金流量净额6364.78万元，同比增长[36][37] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产97078.80万元，较期初增长2.95%[36][38] - 2023年末总资产114463.10万元，较期初增长1.42%[36][38] - 2023年基本每股收益0.64元，较上年同期下降29.67%[36][38] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.45元，较上年同期下降43.04%[36][38] 用户数据 - 半导体封装设备产品主要客户为国内头部或上市的半导体封装企业[20] 未来展望 - 2023年公司业务受多种因素影响，下游需求减弱，主要产品半导体封装装备销量等下滑致业绩大幅下滑[66] 新产品和新技术研发 - 2023年研发费用投入1647.84万元，占营业收入8.32%，较2022年增长2.24个百分点，绝对值增长13.46万元[46] - 2023年新增专利技术申请12项，获得专利授权9项，其中发明专利1项，年末累计拥有有效专利87项，其中发明专利32项，另有软件著作权4项，注册商标13项[47] - 2023年研发项目八项，围绕主导产品技术提升和新品开发，六项涉及半导体封装相关产品开发[47] 市场扩张和并购 - 公司塑料挤出成型模具等产品销往40余个国家[15] 其他新策略 - 2023年公司使用闲置募集资金现金管理最高余额67500万元，超出前次审批额度500万元[6] - 2023年8月17日公司董事会、监事会审议通过追认及增加现金管理授权额度议案[6] - 2023年度公司使用闲置募集资金购买投资产品合计金额160400万元，投资收益1304.91万元，截至2023年12月31日余额为20000万元[57] - 2023年12月6日公司在中国农业银行定期存款，截至2023年12月31日未到期余额44500万元，预期年化收益率1.5%[58]