募资情况 - 公司发行2050.00万股A股，募资总额77592.50万元，净额70133.73万元[1] - 募集资金计划用于四个项目，投资总额41242.00万元[5] 项目调整 - 半导体封装装备新建项目总投资额19322.00万元[5] - 该项目建筑工程费用调减450万元，光伏系统增投450万元[6][9] - 调整议案已通过董监事会，待股东大会审议[11]