募集资金情况 - 2022年公开发行2050万股A股，每股37.85元，应募7.75925亿元，实际净额7.0133127428亿元[1] - 2024年半年度直接投入募集资金项目1923.05万元[2] - 2024年半年度用闲置资金买理财9.16亿元，赎回9.26亿元[2] - 2024年半年度募集资金净收益827.55万元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金余额6.708174亿元[2] - 2023年12月31日募集资金专户余额3677.24万元[4] - 截至2024年6月30日，实际投入项目募集资金5440.10万元[8] 项目投入进度 - 半导体封装装备新建项目承诺投资19322万元，累计投入4332.16万元，进度22.42%[16] - 先进封装设备研发中心项目承诺投资3829万元，累计投入639.08万元，进度16.69%[16] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目承诺投资8091万元，累计投入468.86万元，进度5.79%[16] - 补充流动资金承诺投资10000万元，累计与承诺差额 - 10000万元[16] 项目延期情况 - 先进封装设备研发中心项目预定可使用日期由2024年3月延至12月[16] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目预定可使用日期由2024年6月延至12月[17] 现金管理情况 - 2022年12月3日同意用不超6.7亿元闲置资金现金管理，期限12个月[8][17] - 2023年8月17日增加1000万元额度至6.8亿元，期限不超12个月[9][17] - 截至2024年6月30日，闲置资金买投资产品余额63500万元[10][17]