业绩总结 - 公司2022年首次公开发行2050.00万股，发行价37.85元/股，募资77592.50万元，净额70133.13万元[2] 未来展望 - 半导体等三个募投项目原计划2024年12月达预定可使用状态，延期至2025年12月[4] 新产品和新技术研发 - 先进封装设备研发中心项目将建5000平米厂房用于办公[5] 市场扩张和并购 - 半导体封装装备新建项目将建27000平米厂房，年产80台套自动和切筋设备[4] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目改造16000平米厂房，年产400台套模具和50台套下游设备[6] 其他新策略 - 2024年9月13日公司会议通过募投项目延期议案[1][8] - 监事会同意、保荐机构对募投项目延期无异议[9][10][11]