中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐机构"）作为有研半导体 硅材料股份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市 的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上 市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》以及《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对 有研硅2023年度募集资金的存放与使用情况进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股 票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普 通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。本次公开 发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（ ...