有投资者在互动平台向有研硅提问："请问近两年是否出口欧盟国家？" 作者：公告君 针对上述提问，有研硅回应称："尊敬的投资者，您好。公司产品近两年并未出口至欧盟国家，目前海 外市场主要分布于日本、韩国等地区。感谢您对公司的关注！" 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 ...

（记者 王晓波） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问近两年是否出口欧盟国家？ 有研硅（688432.SH）12月17日在投资者互动平台表示，公司产品近两年并未出口至欧盟国家，目前海 外市场主要分布于日本、韩国等地区。 ...

格隆汇12月17日丨有研硅(688432.SH)在投资者互动平台表示，公司产品近两年并未出口至欧盟国家， 目前海外市场主要分布于日本、韩国等地区。 ...

证券日报网讯12月15日，有研硅在互动平台回答投资者提问时表示，截至目前，公司生产经营一切正 常，控股股东所持股份不存在被强制转让、出售或没收的情形。 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-044 有研半导体硅材料股份公司 关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期 行权结果暨股票上市的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 268.08 万股。 本次股票上市流通总数为268.08 万股。 本次股票上市流通日期为2025 年 12 月 18 日。 一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 1、2024 年 9 月 10 日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研 半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议 案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024 年股票期权激励计划有关事项的议 案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。 同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅 ...

公司股东信息沟通机制 - 公司在互动平台回应投资者关于股东人数的提问 [2] - 公司表示将遵循信息披露公平原则和交易所规定 [2] - 相关股东人数信息将在定期报告中披露 [2]

财报与会议时间 - 公司于2025年10月28日披露《2025年第三季度报告》[3] - 投资者可于2025年11月19 - 25日16:00前提问[3] - 公司计划于2025年11月26日9:00 - 10:00举行业绩说明会[3] 会议信息 - 业绩说明会以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4] - 参加人员包括董事长方永义、总经理张果虎等[6] - 投资者可在2025年11月26日9:00 - 10:00在线参与[6] 联系方式 - 联系人是公司证券部，电话010 - 82087088，邮箱gritekipo@gritek.com[7] 查看途径 - 说明会召开后投资者可通过上证路演中心查看情况及内容[8] 公告时间 - 公告发布时间为2025年11月19日[10]

股价与资金表现 - 11月17日盘中股价下跌2.17%至13.52元/股，成交额5543.45万元，换手率0.32%，总市值168.68亿元 [1] - 当日主力资金净流出702.00万元，其中特大单净卖出275.88万元，大单净卖出426.12万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨20.28%，近5个交易日下跌1.02%，近20日上涨9.39%，近60日上涨11.09% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为半导体材料的研发、生产和销售，收入构成为半导体硅抛光片61.48%、刻蚀设备用硅材料29.55%、其他6.80%、其他(补充)2.16% [1] - 2025年1-9月实现营业收入7.47亿元，同比减少3.43%，归母净利润1.56亿元，同比减少19.81% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.62亿元 [3] 股东与机构持仓变动 - 截至9月30日股东户数为2.20万户，较上期增加7.44%，人均流通股23057股，较上期减少6.93% [2] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股847.25万股，较上期减少38.18万股，南方中证1000ETF持股342.02万股，较上期减少3.92万股 [3] - 香港中央结算有限公司、国泰中证半导体材料设备主题ETF、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF为新进十大流通股东，博时上证科创板100ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [1] - 所属概念板块包括中盘、融资融券、专精特新、中芯国际概念、基金重仓等 [1]

半导体产业概况 - 全球半导体市场规模从2015年的3,352亿美元增长至2024年的6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将达6,972亿美元 [9] - 中国大陆半导体产业规模从2015年的982亿美元增长至2024年的1,822亿美元，处于快速增长阶段 [11] - 半导体行业具有技术迭代快、高投入高风险等特点，主产业链包括设计、制造、封测等环节 [5][7] 半导体材料市场 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增长至2024年的675亿美元，复合增长率为5.06% [14] - 2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元，其中半导体硅片占比达30% [16] - 中国大陆半导体材料市场规模从2016年的68.0亿美元增长至2024年的134.6亿美元，复合增长率达8.91%，高于全球增速 [19] 半导体硅片技术与分类 - 半导体硅片核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度高 [22] - 硅片尺寸向大尺寸发展，12英寸硅片可使用面积是8英寸硅片的2倍以上，使用率是其2.5倍左右 [26] - 按制造工艺可分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片广泛应用于二极管、IGBT等器件 [29][31] 行业壁垒分析 - 客户认证周期长，常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月甚至更长 [41] - 技术壁垒高，涉及单晶工艺、抛光工艺等多学科综合应用，对杂质含量、缺陷率等指标要求严格 [43] - 资本投入大，需要引进晶圆切割机、化学机械抛光机等昂贵设备，且需持续升级改造 [46] 市场规模与出货趋势 - 2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，预计2025年将实现同比增长 [55] - 2024年12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超过95% [50] - 12英寸硅片出货面积从2000年的94百万平方英寸扩大至2024年的9,294百万平方英寸，预计2025年将达9,897百万平方英寸 [51] 中国大陆市场现状 - 中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元上升至2023年的17亿美元，年均复合增长率为19.10% [62] - 2017年以前300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，2018年开始国内厂商产线投产打破国产化率为0的局面 [63] - 中国大陆硅外延片市场规模从2015年的65.40亿元增长至2023年的112.50亿元，复合增长率为7.02% [64] 竞争格局 - 全球半导体硅片行业呈现寡头垄断格局，前五大企业市场份额约80% [74] - 主要厂商包括日本的Shin-Etsu和SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国的Siltronic AG和韩国的SK Siltron [76][80] - 中国大陆主要同行业公司包括沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶等 [75] 未来发展趋势 - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，GPU和HBM带来增量需求 [93] - 12英寸晶圆成为发展趋势，预计2026年半导体硅片市场中12英寸硅片市场份额将超过77% [92] - 5G通信、新能源汽车等新兴技术领域推动外延片市场需求进一步扩大 [91]

会议信息 - 2025年第三次临时股东会于11月12日在有研大厦召开[2] - 出席会议股东和代理人142人，所持表决权占比81.1652%[2] 股权情况 - 截至登记日总股本1,247,621,058股，回购专用账户3,555,336股无表决权[2] 议案表决 - 调整部分募投项目议案通过，普通股股东同意比例99.9827%[6] - 5%以下股东同意比例99.7420%[7]