行业整体表现 - 2024年全球半导体硅片市场销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低 [1][2] - 300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20% [1][2] - 国内半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，出货量同比增长超70% [2] - 300mm硅片国内市场份额提升至50%以上，但国产化率仅15%-20%，300mm硅片国产化率约10% [2] 市场规模与趋势 - 300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达50%以上 [4] - 200mm及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT需求保持10%增长 [4] - 逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024年市场规模约46亿美元，国内约60亿元 [4] - 存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元 [4] - 功率、射频、传感器等新兴领域2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元 [4] 市场供需与价格 - 300mm硅片价格稳定，部分高端产品价格逆势微涨；200mm及以下尺寸价格跌幅显著，200mm外延片均价同比下滑超15% [5] - 300mm硅片生产技术门槛高，全球前五大厂商占据90%市场份额 [5] - 沪硅产业2024年300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10% [5] - 300mm硅片主要用于逻辑芯片和存储芯片，AI算力需求推动其需求增长超30% [6] - 200mm及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，需求疲软 [6] 下游应用市场 - 逻辑芯片用300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求超40% [8] - 存储芯片用300mm硅片2024年国内市场规模约45亿元，同比增长12% [8] - 新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求保持10%增长，工业控制领域需求增速放缓至5%以下 [8] - 5G通信推动射频SOI硅片需求，2024年全球市场规模约15亿美元 [9] - 硅光技术在数据中心光模块领域应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片进入客户认证阶段 [9] 国内企业表现 - 2024年硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14% [10][11] - 营业总收入前两名企业：TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元） [11] - 营收同比增长较快企业：神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%） [11] - 毛利率前三企业：神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%） [11] - 研发费用占比前三企业：立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%） [11] 营运能力 - 营业周期最长企业：神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天） [12] - 存货周转天数最长企业：神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天） [13] - 应收账款周转天数最长企业：立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天） [13] 股价表现 - 2024年硅片行业股价年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19% [14] - 市值最高企业：沪硅产业（517.02亿元）、TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元） [16] - 2024年股价上涨企业仅沪硅产业（8.95%），跌幅最大企业：TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%） [17]

利润分配方案 - 公司2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.6元（含税），不进行资本公积金转增股本及送红股 [3] - 总股本为1,247,621,058股，扣除回购专用账户股份3,555,336股后，实际参与分配股本为1,244,065,722股，合计派发现金红利74,643,943.32元 [3] - 差异化分红下每股虚拟分派现金红利为0.0598元/股，除权参考价计算公式为前收盘价减去0.0598元 [4] 实施时间安排 - 股权登记日、除权（息）日及现金红利发放日具体日期未在公告中明确披露 [5] 分配实施方式 - 除自行发放对象外，股东红利通过中国结算上海分公司派发，未办理指定交易的股东红利暂由中国结算保管 [5] - 公司回购专用证券账户股份不参与利润分配 [6] 股东税务处理 - 自然人股东及证券投资基金持股超1年免征个人所得税，持股1年以内按持股时长适用10%或20%税率 [7] - 有限售条件流通股自然人股东解禁前股息红利按10%税率代扣，解禁后按持股时长计税 [8] - QFII股东按10%税率代扣企业所得税，沪股通投资者按10%税率代扣 [8][9] - 其他法人股东及机构投资者自行缴纳所得税，公司按税前每股0.06元派发 [9]

业绩总结 - 2024年完成回购，实际回购3,555,336股，占总股本0.28%[3] 分红情况 - 2024年度拟10股派0.6元（含税），不转增不送股[3][6][7] - 参与分配股本1,244,065,722股，派现74,643,943.32元（含税）[6] 除权参考 - 以2025年6月5日收盘价测算，实派红利0.06元/股，除权参考价10.64元/股[8] - 虚拟分派红利约0.0598元/股，除权参考价10.6402元/股[9] 影响评估 - 差异化分红对除权除息参考价格影响约0.00%[9] - 保荐机构认为本次差异化分红合规且不损害股东利益[10]

利润分配 - 每股现金红利0.06元[3] - 股权登记日2025/6/24，除权（息）及发放日2025/6/25[3] - 实际参与分配股本数1,244,065,722股，派现74,643,943.32元[7] 税收政策 - 不同股东类型税负不同，如持股超1年自然人暂免个税等[12][14][15]

重大资产重组终止 - 公司终止收购高频(北京)科技股份有限公司约60%股权的重大资产重组交易 [1] - 交易各方对交易方案进行积极论证和协商但未能就部分商业条款达成一致意见 [1] - 为维护公司及全体股东利益，交易各方一致同意终止本次交易并签署《股权收购意向协议之终止协议》 [1] 标的公司业务情况 - 标的公司是聚焦芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商 [2] - 标的公司在集成电路超纯水系统领域具备市场竞争力，可长期稳定供应ppt级别超纯水 [2] - 标的公司突破国外技术壁垒，实现超纯水系统领域国产替代 [2] 公司发展战略 - 本次收购符合公司围绕集成电路相关领域拓展新业务的发展战略 [2] - 收购有助于为公司长期发展构建新优势、赋予新动能 [2] - 支持公司形成围绕核心产业的第二增长曲线，加速成为国内领先、国际一流半导体企业 [2] 公司IPO情况 - 公司于2022年11月10日在上交所科创板上市 [2] - 发行股票数量187,143,158股，发行价格为9.91元/股 [2] - 保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为石建华、李钦佩 [2] 募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元 [3] - 最终募集资金净额较原计划多66,396.72万元 [3] - 原计划募集资金100,000.00万元用于8英寸硅片扩产等项目 [3] 财务表现 - 2023年营业收入96,040.33万元，同比下降18.29% [4] - 2023年归母净利润25,418.10万元，同比下降27.65% [4] - 2024年营业总收入99,594.59万元，同比增长3.70% [4] - 2024年归母净利润23,290.38万元，同比下降8.37% [4] 公司治理 - 公司实际控制人为方永义，1970年出生，日本国籍，硕士研究生学历 [5]

重大资产重组终止公告 核心观点 - 公司终止收购高频（北京）科技股份有限公司60%股权的重大资产重组事项 因交易各方未能就部分商业条款达成一致 [1] - 本次交易不构成关联交易 不涉及发行股份 也不会导致公司控制权变更 [1] - 终止事项无需承担违约责任 对公司业务、财务及股东利益无不利影响 [3][4] 交易基本情况 - 原计划以现金支付方式收购标的公司约60%股权 交易完成后将成为控股股东 [1] - 经初步测算 该交易符合《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组标准 [1] - 交易自2025年3月5日启动筹划 期间发布4份进展公告（编号2025-002至2025-022） [2] 终止原因与程序 - 直接原因为交易各方在商业条款上存在分歧 经友好协商后一致同意终止 [1][3] - 因交易处于筹划阶段 未进入内部审议程序 故终止无需提交董事会或股东会审议 [3] - 已签署《股权收购意向协议之终止协议》 解除原意向性协议的法律效力 [3] 后续安排 - 公司承诺自公告日起1个月内不再筹划重大资产重组事项 [4] - 指定上海证券交易所网站及五家报刊为唯一信息披露渠道 [4]

市场扩张和并购 - 公司拟现金收购高频（北京）科技约60%股权，构成重大资产重组[1] - 2025年3月4日签署《股权收购之意向性协议》[1,3] - 因未就部分商业条款达成一致，终止本次重大资产重组[4,5] 其他 - 终止重组无需提交董事会或股东会审议，各方无需担责[6,8] - 公司承诺至少1个月内不再筹划重大资产重组[9]

收购终止 - 公司拟以现金方式收购高频(北京)科技股份有限公司约60%股权 [1] - 交易各方签署《股权收购意向协议》后未能就部分商业条款达成一致意见 [1] - 经审慎研究并与交易对方协商后一致同意终止本次交易 [1] - 近日已签署《股权收购意向协议之终止协议》 [1] - 本次重大资产重组事项正式终止 [1]

重大资产重组终止 - 公司原计划以现金方式收购高频（北京）科技股份有限公司约60%股权 [1] - 交易各方未能就部分商业条款达成一致 [1] - 双方友好协商后签署《股权收购意向协议之终止协议》 [1] - 本次重大资产重组事项正式终止 [1] - 公司承诺至少1个月内不再筹划重大资产重组事项 [1]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业自2022年四季度进入周期性库存调整阶段 2024年出货量下降至122 66亿平方英寸(同比-2 67%) 销售额降至115亿美元(同比-6 5%) [2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4 6% 其中300mm硅片出货面积同比+5 7% 200mm硅片出货面积同比-2 9% 呈现分化态势 [2] - 6英寸 8英寸硅片价格已企稳回升 随着下游客户库存正常化 预计出货量及价格将持续回暖 [1][3] 上市公司业绩表现 - 沪硅产业2024年营收33 88亿元 归属净利润亏损9 71亿元 2025年一季度续亏2亿元 主因扩产项目固定成本高及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30 92亿元(同比+15%) 但归属净利润亏损2 66亿元 受产能扩张成本压力及产品降价影响毛利率 [3] - 沪硅产业2024年因200mm硅片单价下滑 对并购标的商誉减值约3亿元 [6] 产能扩张方向 - 12英寸硅片成为扩产重点 沪硅产业上海工厂产能达60万片/月 太原工厂在建产能逐步释放 [5] - 立昂微嘉兴 衢州12英寸工厂处于爬坡期 计划投资12 3亿元新增年产96万片12英寸外延片产能 [4] - 有研硅12英寸硅片产能达10万片/月 通过增资3 8亿元加强山东子公司布局 [5] 资本运作动态 - 沪硅产业拟70 4亿元收购子公司少数股权 整合300mm硅片业务技术及规模效益 [6] - 有研硅拟收购高频科技60%股权 切入超纯水系统领域 实现国产替代 [7] - 有研硅另以5846 97万元收购DG Technologies 70%股份 延伸硅部件产业链 [7] 产品应用领域 - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑 存储 汽车电子等领域 200mm硅片主要用于消费电子 [3] - 立昂微形成车规电子一站式解决方案 包括定制硅片 车规器件芯片及激光雷达芯片 [4]