目前公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，现有山东德州和北京顺义 两处国内一流的半导体硅材料生产基地，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用 硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备 用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。公司产品 同时出口美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名 度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。 2024年，公司将继续专注于主营业务的深耕细作，持续加大研发投入力度，不断 提升产品的市场竞争力和技术先进性，从而全面提升公司的核心竞争力和产品盈利能 力。具体包括以下几个方面： 有研半导体硅材料股份公司 一、聚焦主责主业，提升企业核心竞争力 2024年度"提质增效重回报"行动方案 有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是国内为数不多的能够稳 定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。在半个多世纪的发展历程中， 公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发 和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破， 并实现 ...