有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 27 日召开 了第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于 公司 2024 年度向银行申请综合授信额度的议案》，同意公司向银行申请不超过人 民币 8.60 亿元综合授信额度。现将相关情况说明如下： 为保障公司 2024 年度经营发展的需要，2024 年度，公司及子公司拟向相关 金融机构以信用方式申请合计不超过人民币 8.60 亿元的综合授信额度。 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-019 有研半导体硅材料股份公司 关于 2024 年度公司及子公司向银行申请 综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 有研半导体硅材料股份公司董事会 2024 年 3 月 29 日 上述授信额度包括新增授信及原有授信的展期或者续约。授信额度项下的贷 款主要用于满足公司经营发展所需，包括但不限于银行贷款、银行承兑汇票、信 用证、保函、融资租赁、设备贷、并购贷款、票据质押、在建工程项目贷等相关 授信业 ...