公司上市信息 - 公司于2023年5月10日在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“中芯集成”，代码为“688469”[36][38] - 发行后总股本行使超额配售选择权前为67.68亿股，全额行使后为70.218亿股[38] - 发行价格为5.69元/股，对应发行后市值行使超额配售选择权前为385.10亿元，全额行使后为399.54亿元[39] 股东结构 - 第一大股东越城基金持股比例为22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%，公司无控股股东和实际控制人[13] - 本次上市前股东户数为845,360户，前十名股东合计持股348,912.00万股，行使超额配售选择权前后占比分别为51.54%、49.69%[69] 业绩情况 - 2022年度营业收入为46.063377亿元[39] - 2023年1 - 3月公司营业收入为115453.93万元，较2022年同期增长0.26%[113] - 2023年1 - 3月公司主营业务收入为115040.71万元，较2022年同期增长65.79%[113][114] 未来展望 - 预计2026年度主营业务收入将达到约80 - 90亿元[18] - 预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）2023年10月首次实现盈亏平衡，二期于2025年10月首次实现盈亏平衡，2026年公司可实现盈利[27] 业务相关 - 主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务[41] - 报告期各期，晶圆代工业务中消费电子领域收入分别为55884.05万元、132437.03万元及165921.04万元，占比分别为89.45%、71.75%及46.64%[28] 募集资金 - 行使超额配售选择权之前募集资金总额为962748.00万元，全额行使为1107160.20万元[98] - 截至2023年5月5日12:00，实际募集资金净额为93.727655亿元[99] 员工激励 - 期权激励计划授予不超过6800万份股票期权，行权价格为每股2.78元[56][57] - 2021年度、2022年度公司因期权激励计划确认股份支付费用为632.40万元、1897.20万元[61] 股份限售与股价稳定 - 中芯控股自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或委托管理公开发行前股份[134] - 公司稳定股价预案自首次公开发行股票上市之日起三年内有效[142] 其他承诺 - 公司承诺积极拓展主营业务，增强持续盈利能力[162] - 公司承诺不断完善公司治理，加强内部控制建设[164]