证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-001 芯联集成电路制造股份有限公司 关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的 实施主体增资的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 原项目名称：二期晶圆制造项目 新项目名称：三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目 投资总金额：人民币 180 亿元 合作对方：绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业（有限合 伙）、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 变更募集资金投向的金额：27.9 亿元 新项目预计正常投产并产生收益的时间：新项目预计 2025 年开始 投产。 （一）募集资金基本情况 重要内容提示： 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同 意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》 （证监许可〔2023〕548 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公 开发行人民币普通股 169,200.00 万股，每股面值为人民币 1 元，发行价 格为每股人民币 5.6 ...