证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-004 芯联集成电路制造股份有限公司 关于公司控股子公司向银行申请项目贷款的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）控股子公司芯联先 锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称"芯联先锋"）拟向银行申请不超 过人民币 70 亿元的项目贷款。 该事项无需提交公司股东大会审议 一、公司控股子公司申请项目贷款情况概述 根据芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划三 期 12 英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成 投资 222 亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集 成电路芯片制造项目。具体内容详见《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于 公司子公司与绍兴滨海新区管委会签订<落户协议>的公告》（公告编号： 2023-005）。 公司于 2023 年 5 月 31 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第 七次 ...