证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-003 芯联集成电路制造股份有限公司 关于首次公开发行股票募投项目结项 并将节余募集资金永久补充流动资金的公告 截至 2023 年 12 月 31 日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公 司"）募投项目"MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目"、 "二期晶圆制造项目"以及"中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项 目"已完成建设并达到预定可使用状态。目前，公司 8 英寸硅基晶圆生产线月产 能已达到 17 万片，同时已建成一条集研发和月产 1 万片 12 英寸集成电路特色工 艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。 公司于 2024 年 1 月 9 日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第 十一次会议，审议通过了《关于公司首次公开发行股票募投项目结项并将节余募 集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募投项目"MEMS 和 功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目"、"二期晶圆制造项目"以 及"中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目"结项，节余募集资金 用于永久补 ...